公开(公告)号：CN101710642A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910273244.6

申请日：2009-12-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 龚树萍 ,  胡云香 ,  周东祥 ,  傅邱云 ,  郑志平 ,  刘欢 ,  曲景润

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/01

Abstract: 本发明提供的一种三频段低温共烧陶瓷手机天线，它包括第一层辐射单元、第二层辐射单元、金属过孔、调谐枝节、低温共烧陶瓷基板和接地终端；第一、第二层辐射单元分别是成矩形波形弯折的金属导体线，均埋置在低温共烧陶瓷基板中，且第二层辐射单元位于第一层辐射单元上方，并通过金属过孔连接；令低温共烧陶瓷基板的宽度方向为x方向，长度方向为y方向，第一层辐射单元的y方向各个间隙中均增加调谐枝节，第二层辐射单元的电长度小于第一层辐射单元的电长度，第二层辐射单元的y方向曲折线间距大于第一层辐射单元的y方向曲折线间距。该天线可以有效地满足手机等移动终端多频带的需求，并有效地降低天线剖面，提高天线的稳定性。

公开(公告)号：CN101710642B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910273244.6

申请日：2009-12-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 龚树萍 ,  胡云香 ,  周东祥 ,  傅邱云 ,  郑志平 ,  刘欢 ,  曲景润

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/01

Abstract: 本发明提供的一种三频段低温共烧陶瓷手机天线，它包括第一层辐射单元、第二层辐射单元、金属过孔、调谐枝节、低温共烧陶瓷基板和接地终端；第一、第二层辐射单元分别是成矩形波形弯折的金属导体线，均埋置在低温共烧陶瓷基板中，且第二层辐射单元位于第一层辐射单元上方，并通过金属过孔连接；令低温共烧陶瓷基板的宽度方向为x方向，长度方向为y方向，第一层辐射单元的y方向各个间隙中均增加调谐枝节，第二层辐射单元的电长度小于第一层辐射单元的电长度，第二层辐射单元的y方向曲折线间距大于第一层辐射单元的y方向曲折线间距。该天线可以有效地满足手机等移动终端多频带的需求，并有效地降低天线剖面，提高天线的稳定性。