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发明公开
同时测定热导率、比热容及界面热阻的测量方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN115639242A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211374206.1

申请日：2022-11-04

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 江普庆 , 杨荣贵 , 张铭真 , 宋尚智

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明涉及一种同时测定热导率、比热容及界面热阻的测量方法及系统，属于热物性测量技术领域，先利用预设的满足预设准则的激光光斑尺寸和调制频率对待测样品进行TDTR测量，得到测量信号，然后将待测样品的初始参数值输入传热模型，得到模拟信号，不断对初始参数值进行调整，直至模拟信号和测量信号的偏差小于预设值，此时以初始参数值作为待测样品的测量参数值，测量信号和模拟信号均包括负延迟时间段‑20～‑5ps和正延迟时间段0.1～4ns的相位信号，通过TDTR单次测量即能同时测定样品的热导率、比热容及界面热阻，极大的扩展了TDTR技术的测量能力。

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