公开(公告)号：CN102653668A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210125345.0

申请日：2012-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 谈发堂 ,  张辉信 ,  王维 ,  乔学亮 ,  陈建国

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种LED封装用银导电胶及其制备方法，该银导电胶由20～35wt%树脂基体和65～80wt%醇酸溶液处理过的银粉组成，树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂为0.5～2份；偶联剂为1～5份。制备时，将各组分按比例混合然后超声处理、剪切搅拌均匀得到基体树脂；用醇酸溶液对原始银粉进行处理，处理完毕后将其与预设比例的基体树脂进行混合，用高速分散机进行预混，然后用三辊轧机进行研磨生产导电银胶。本发明所制备LED封装用导电胶具有优良导电性能、导热性能、效率高、可靠性好的特点。

公开(公告)号：CN102653668B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210125345.0

申请日：2012-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 谈发堂 ,  张辉信 ,  王维 ,  乔学亮 ,  陈建国

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09K3/10 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种LED封装用银导电胶及其制备方法，该银导电胶由20～35wt%树脂基体和65～80wt%醇酸溶液处理过的银粉组成，树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂为0.5～2份；偶联剂为1～5份。制备时，将各组分按比例混合然后超声处理、剪切搅拌均匀得到基体树脂；用醇酸溶液对原始银粉进行处理，处理完毕后将其与预设比例的基体树脂进行混合，用高速分散机进行预混，然后用三辊轧机进行研磨生产导电银胶。本发明所制备LED封装用导电胶具有优良导电性能、导热性能、效率高、可靠性好的特点。