公开(公告)号：CN119338785A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411446067.8

申请日：2024-10-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 余文勇 ,  喻畅洋 ,  高国明 ,  姚骥轩 ,  廖少纬 ,  黄禹

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/62 ,  G06T7/73 ,  G06V10/75 ,  G06Q10/0639

Abstract: 本申请属于电路封装领域，具体公开了一种引线键合焊接质量在线评价方法及系统，该方法为：创建标准引线模板，然后采集待测工件的检测图像，对检测图像进行处理以获得各个待测引线的中心坐标，然后根据各个待测引线的中心坐标调用标准引线模板对其依次进行匹配，以获得各个待测引线的轮廓；根据中心坐标和轮廓获得每条待测引线的最小周围矩形，并将其与标准引线的最小周围矩形的长度、宽度及面积进行比较和加权计算以输出质量评价分数，进而实现引线键合焊接质量在线评价。本申请能够准确判断是否所有引线均被检测到，同时能够准确反应引线是否存在过长、过短、多焊、少焊、弯曲等问题，进而实现引线整体质量的全面判断。