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公开(公告)号：CN116661377A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310421691.1
申请日：2023-04-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/41
Abstract: 本发明公开了一种基于行程空间的多轴轨迹平滑和插补的方法和装置，该方法包括：S1，对主运动进行轨迹平滑；S2，在主从协同的行程空间内对所述从运动进行轨迹平滑；S3，根据当前插补周期主运动的插补增量Δsi，确定当前插补周期结束时行程空间横坐标si并代入对应的轨迹方程，得到当前插补周期结束时从运动的实际插补位置；S4，根据从运动的实际插补位置计算从运动在当前插补周期的插补增量并完成插补，判断是否进行下一周期的插补，若是，则在下一插补周期时返回步骤S3，若否，则结束。本发明采用G2连续的组合3次Bezier样条曲线进行平滑，并根据机床系和工件系的轨迹偏差映射关系，得到轨迹平滑的误差约束方法，能够精确控制最大平滑误差。
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