一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法

    公开(公告)号:CN112540234B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202011341277.2

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法,属于材料测量应用技术领域。测量治具包括电极系统、滑架系统、厚度测量系统和底板;电极系统包括上极板、下极板、支撑柱和三角支架;滑架系统包括旋转手轮、滚珠螺杆、滑轨、滑块,旋转手轮与滚珠螺杆相连,滑块在滑轨上移动,电极系统的上极板固定在滑块上,通过旋转手轮控制滑块移动并带动上极板移动;厚度测量系统用于随着滑块的移动测量上极板的相对位移。通过将被测量样品放置在上极板与下极板之间,利用读取的平行板电容器的电容值计算样品介电常数,减小边缘效应,提高测量结果的精度以及满足不同尺寸的试验样品需求。

    一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法

    公开(公告)号:CN112540234A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011341277.2

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法,属于材料测量应用技术领域。测量治具包括电极系统、滑架系统、厚度测量系统和底板;电极系统包括上极板、下极板、支撑柱和三角支架;滑架系统包括旋转手轮、滚珠螺杆、滑轨、滑块,旋转手轮与滚珠螺杆相连,滑块在滑轨上移动,电极系统的上极板固定在滑块上,通过旋转手轮控制滑块移动并带动上极板移动;厚度测量系统用于随着滑块的移动测量上极板的相对位移。通过将被测量样品放置在上极板与下极板之间,利用读取的平行板电容器的电容值计算样品介电常数,减小边缘效应,提高测量结果的精度以及满足不同尺寸的试验样品需求。

Patent Agency Ranking