公开(公告)号：CN105646346B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510993031.6

申请日：2015-12-25

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  吴岳 ,  吴生英 ,  徐杰 ,  陈飚 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  王振炎 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D221/14 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及一种结构新颖的萘酰亚胺季铵盐类化合物及其用途。所述萘酰亚胺季铵盐类化合物经选择性地修饰萘酰亚胺化合物得到(具体结构参见说明书式Ⅰ所示化合物)。本发明提供的萘酰亚胺季铵盐类化合物可作为酸性电镀铜的平整剂的应用。

公开(公告)号：CN104725383A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410843933.7

申请日：2014-12-29

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  宋龙锋 ,  陈飚 ,  余建军 ,  吴生英 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  王振炎 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D487/04 ,  C09B57/00 ,  C25D3/38

摘要： 提供一种吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，其由下述结构式表示，其中，N-R2为或R1为Cl、Br、F、I、CF3、CN、tBu、CH3、H、2,6-F2、NH2、NO2、OH、CHO、COOH、3,4-Cl2、或3-F-5-CH3；n为1-18的整数；且x为Br、F、Cl、I、HSO3、HSO4、HCO3、CF3CO3、H2PO4、OTf、OTs或BF4。本发明化合物结构稳定，可以在温度较高时使用，不会造成镀层发雾等现象，其具有的大共轭π健，更易吸附在铜层表面，而其N正中心可以更有效的抑制铜离子的沉积，可以作为电镀整平添加剂起到整平作用。

公开(公告)号：CN105646346A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510993031.6

申请日：2015-12-25

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  吴岳 ,  吴生英 ,  徐杰 ,  陈飚 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  王振炎 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D221/14 ,  C25D3/38

CPC分类号： C07D221/14 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及一种结构新颖的萘酰亚胺季铵盐类化合物及其用途。所述萘酰亚胺季铵盐类化合物经选择性地修饰萘酰亚胺化合物得到(具体结构参见说明书式Ⅰ所示化合物)。本发明提供的萘酰亚胺季铵盐类化合物可作为酸性电镀铜的平整剂的应用。

公开(公告)号：CN104725383B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410843933.7

申请日：2014-12-29

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  宋龙锋 ,  陈飚 ,  余建军 ,  吴生英 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  王振炎 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D487/04 ,  C09B57/00 ,  C25D3/38

摘要： 提供一种吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，其由下述结构式表示，其中，N‑R2为或R1为Cl、Br、F、I、CF3、CN、tBu、CH3、H、2,6‑F2、NH2、NO2、OH、CHO、COOH、3,4‑Cl2、或3‑F‑5‑CH3；n为1‑18的整数；且x为Br、F、Cl、I、HSO3、HSO4、HCO3、CF3CO3、H2PO4、OTf、OTs或BF4。本发明化合物结构稳定，可以在温度较高时使用，不会造成镀层发雾等现象，其具有的大共轭π健，更易吸附在铜层表面，而其N正中心可以更有效的抑制铜离子的沉积，可以作为电镀整平添加剂起到整平作用。

公开(公告)号：CN103601651A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201310608750.2

申请日：2013-11-25

申请人： 华东理工大学

发明人： 王利民 ,  王安寅 ,  陈飚 ,  余建军 ,  田禾

IPC分类号： C07C237/12 ,  C07C231/12 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及一种多枝状季铵盐类化合物及其制备和用途。所述的多枝状季铵盐类化合物具有式Ⅰ所示结构。本发明所述的多枝状季铵盐类化合物可作为以酸性硫酸铜为电镀液电镀铜的整平剂的应用。式I中，R1为C1～C15直链或支链烷基或C4～C12直链或支链全氟烷基，R2为C1～C8直链或支链烷基，X为Cl、Br或I，M为H、Na或K，n为2～8的整数。