公开(公告)号：CN109206853A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810980623.8

申请日：2018-08-27

申请人： 华东理工大学 ,  汉特工程塑料(浙江)有限公司

发明人： 张玲 ,  李春忠 ,  王政华 ,  闫蓉 ,  苏凡

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K3/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/36 ,  C08K13/06 ,  C09K5/14

摘要： 本发明公开了一种高导热环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用，选用环氧树脂作为基体，依次添加球形填料、一维填料，以及触变剂纳米级二氧化硅，导热填料在基体中形成导热通路；本发明通过在环氧树脂中添加第一填料氧化铝的基础上，额外添加少量碳纳米管，使得环氧树脂基复合材料导热率明显提高，同时仍保留一定的绝缘性，可应用于LED灯罩等电子封装材料上。

公开(公告)号：CN109206853B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201810980623.8

申请日：2018-08-27

申请人： 华东理工大学 ,  汉特工程塑料(浙江)有限公司

发明人： 张玲 ,  李春忠 ,  王政华 ,  闫蓉 ,  苏凡

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K3/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/36 ,  C08K13/06 ,  C09K5/14

摘要： 本发明公开了一种高导热环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用，选用环氧树脂作为基体，依次添加球形填料、一维填料，以及触变剂纳米级二氧化硅，导热填料在基体中形成导热通路；本发明通过在环氧树脂中添加第一填料氧化铝的基础上，额外添加少量碳纳米管，使得环氧树脂基复合材料导热率明显提高，同时仍保留一定的绝缘性，可应用于LED灯罩等电子封装材料上。