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公开(公告)号：CN113514352A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110782965.0
申请日：2021-07-12
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明公开一种微纳米材料与结构力热耦合高周疲劳试验方法及试验装置，涉及集成电路芯片技术领域，采用悬臂型试样，通过在悬臂型试样的一端保留试样测振部来抑制试样的高谐振频率，并能够准确调控试样整体的谐振频率。通过激振装置激励的方式，使得微纳尺度试样可以进行高周循环加载，而无需接触。并用激光多普勒测振仪在悬臂型试样的两处取点测量。采用非接触式加热装置，利用热辐射的方式对悬臂型试样加热，避免影响悬臂型试样的振动，从而可以在原位测试中对微纳尺度试样进行无支撑衬底、无残余应力、无接触以及加热条件下的完全反向循环加载，从而完成微纳米材料与结构力热耦合高周疲劳试验，提升了试验结果的准确度。
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公开(公告)号：CN113325021A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110596603.2
申请日：2021-05-31
Applicant: 华东理工大学
IPC: G01N23/2251 , G01N23/2202 , G01N23/2204
Abstract: 本发明公开了一种能够搭载微纳尺度样品的样品台，包括基座、封盖和金属丝，基座呈立方体状，立方体的六个面上分别设置有螺纹孔，封盖通过螺丝与基座的上表面固连，金属丝的中部和底部位于封盖和基座之间，封盖和基座将金属丝的中部和底部夹紧，金属丝的顶端为平面，通过显微沉积焊接工艺将微纳尺度样品固定在金属丝的顶端的平面上。一种原位测试方法，将微纳尺度样品固定在上述样品台中金属丝的顶端，将样品台装夹在微型力学测试仪上对微纳尺度样品进行原位测试。本发明的原位测试方法和能够搭载微纳尺度样品的样品台能够方便地对微纳尺度样品进行制备、转移和测试。
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公开(公告)号：CN113514352B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110782965.0
申请日：2021-07-12
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明公开一种微纳米材料与结构力热耦合高周疲劳试验方法及试验装置，涉及集成电路芯片技术领域，采用悬臂型试样，通过在悬臂型试样的一端保留试样测振部来抑制试样的高谐振频率，并能够准确调控试样整体的谐振频率。通过激振装置激励的方式，使得微纳尺度试样可以进行高周循环加载，而无需接触。并用激光多普勒测振仪在悬臂型试样的两处取点测量。采用非接触式加热装置，利用热辐射的方式对悬臂型试样加热，避免影响悬臂型试样的振动，从而可以在原位测试中对微纳尺度试样进行无支撑衬底、无残余应力、无接触以及加热条件下的完全反向循环加载，从而完成微纳米材料与结构力热耦合高周疲劳试验，提升了试验结果的准确度。
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公开(公告)号：CN214844915U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202121181366.5
申请日：2021-05-31
Applicant: 华东理工大学
IPC: G01N23/2204
Abstract: 本实用新型公开了一种能够搭载微纳尺度样品的样品台，包括基座、封盖和金属丝，基座呈立方体状，立方体的六个面上分别设置有螺纹孔，封盖通过螺丝与基座的上表面固连，金属丝的中部和底部位于封盖和基座之间，封盖和基座将金属丝的中部和底部夹紧，金属丝的顶端为平面，通过显微沉积焊接工艺将微纳尺度样品固定在金属丝的顶端的平面上。本实用新型的能够搭载微纳尺度样品的样品台能够方便地对微纳尺度样品进行制备、转移和测试。
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