-
公开(公告)号：CN102403049B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201110371641.4
申请日：2011-11-22
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 谢实辉
Abstract: 本发明公开了一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法，其主要是将组成原料导电银微粉、无机添加剂、无铅玻璃粉和有机载体按一定质量配比混合研磨而成。采用Bi2O3-B2O3-Co2O3-ZnO-V2O5体系玻璃与防雷型ZnO压敏电阻基体形成很强的界面键合力，实现无铅化。通过在银浆中添加无机粘合剂增强电极与基体的附着力和可焊性，解决银膜30μm以下玻璃溢出电极表面的问题。本发明制备方法简单，产品具有附着力强、可焊性优、导电性高和电性能稳定可靠等优点。
-
公开(公告)号：CN102403049A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110371641.4
申请日：2011-11-22
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 谢实辉
Abstract: 本发明公开了一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法，其主要是将组成原料导电银微粉、无机添加剂、无铅玻璃粉和有机载体按一定质量配比混合研磨而成。采用Bi2O3-B2O3-Co2O3-ZnO-V2O5体系玻璃与防雷型ZnO压敏电阻基体形成很强的界面键合力，实现无铅化。通过在银浆中添加无机粘合剂增强电极与基体的附着力和可焊性，解决银膜30μm以下玻璃溢出电极表面的问题。本发明制备方法简单，产品具有附着力强、可焊性优、导电性高和电性能稳定可靠等优点。
-
公开(公告)号：CN102751000A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210198438.6
申请日：2012-06-16
Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司
Inventor： 谢实辉
Abstract: 本发明公开了一种压电陶瓷用无铅无镉电极银浆料，其是由下述重量百分比的原料制得：导电银微粉50-75%，无机添加剂0.5-5%，无铅玻璃粉1-15%，有机载体15-45%。本发明的技术先进之处在于设计了一种硼-铋-硅-锌-钛玻璃体系，完全能够取代传统的含铅玻璃，实现产品的无铅化，该体系玻璃能够与压电陶瓷基体发生反应，在电极和基体之间形成牢固的界面，其附着力大于15N/mm2。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.027 seconds)
