公开(公告)号：CN1318644C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN01139469.2

申请日：2001-11-23

Applicant: 千年纪门技术株式会社

Inventor： 武内勇 ,  森光正明

IPC: C23C18/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1651 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896

Abstract: 一种电子设备层叠结构包括：具有铜箔(12)的印刷电路板(11)；由锡或银制成并且形成于印刷电路板(11)上的下层镀层(13)；以及通过无电镀形成于下层镀层(13)上的镀金层(14)。锡或银在无电镀中是起反催化剂作用的金属。在形成下层镀层(13)之后，将印刷电路板(11)浸入催化剂作用处理液以阻止反催化剂。

公开(公告)号：CN101326422A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200780000627.5

申请日：2007-03-19

Applicant: 千年纪门技术株式会社 ,  株式会社捷太格特

Inventor： 武内勇 ,  南山伟明 ,  上野弘 ,  水田进一

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22

CPC classification number: G01B7/18 ,  G01L1/2287

Abstract: 本发明提供一种能够在线生产的应变仪的制造方法。本发明的方法包括：准备在粘接树脂膜上被覆了由阻抗性材料形成的箔的转印箔薄膜的步骤；将该转印箔薄膜的粘接树脂膜面贴附在应变的被测定物的外表面的所需部分上的步骤；以及处理该转印箔薄膜，通过该粘接树脂将应变箔图案转印到该被测定物上的步骤。

公开(公告)号：CN1360086A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01139469.2

申请日：2001-11-23

Applicant: 千年纪门技术株式会社

Inventor： 武内勇 ,  森光正明

IPC: C23C18/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1651 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896

Abstract: 一种电子设备层叠结构包括:具有铜箔(12)的印刷电路板(11);由锡或银制成并且形成于印刷电路板(11)上的下层镀层(13);以及通过无电镀形成于下层镀层(13)上的镀金层(14)。锡或银在无电镀中是起反催化剂作用的金属。在形成下层镀层(13)之后,将印刷电路板(11)浸入催化剂作用处理液以阻止反催化剂。