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公开(公告)号：CN110310322B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910610270.7
申请日：2019-07-06
Applicant: 北方工业大学
Abstract: 本发明提供了一种10微米级高精度器件装配表面检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，计算器件表面预估模型mi；步骤2，计算点云数据中所有点到预估模型mi的距离d；步骤3，指定阈值t，将满足d＜t的点作为局内点；步骤4，对预估模型mi进行评价，得到一个评价分数，若评价分数最高，则当前预估模型mi为最佳估计模型；步骤5，重复步骤2至步骤4，当迭代次数增加至k时，得到最佳模型m；步骤6，基于聚类分割算法将局外点分成若干个点集；步骤7，根据点集的位置和面的位置关系判断点集所在部位的凹凸，得到每个面的最大的表面误差。本发明能够准确且快速的反映装配表面凸起和凹陷情况，为后续器件匹配判定工作提供便利。
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公开(公告)号：CN110310322A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910610270.7
申请日：2019-07-06
Applicant: 北方工业大学
Abstract: 本发明提供了一种10微米级高精度器件装配表面检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，计算器件表面预估模型mi；步骤2，计算点云数据中所有点到预估模型mi的距离d；步骤3，指定阈值t，将满足d＜t的点作为局内点；步骤4，对预估模型mi进行评价，得到一个评价分数，若评价分数最高，则当前预估模型mi为最佳估计模型；步骤5，重复步骤2至步骤4，当迭代次数增加至k时，得到最佳模型m；步骤6，基于聚类分割算法将局外点分成若干个点集；步骤7，根据点集的位置和面的位置关系判断点集所在部位的凹凸，得到每个面的最大的表面误差。本发明能够准确且快速的反映装配表面凸起和凹陷情况，为后续器件匹配判定工作提供便利。
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