公开(公告)号：CN103222046A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180054310.6

申请日：2011-11-11

Applicant: 北川工业株式会社 ,  东京窑业株式会社

Inventor： 川口康弘 ,  久保雅崇

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F28F13/003 ,  F28F21/04 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。

公开(公告)号：CN103222046B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180054310.6

申请日：2011-11-11

Applicant: 北川工业株式会社 ,  东京窑业株式会社

Inventor： 川口康弘 ,  久保雅崇

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F28F13/003 ,  F28F21/04 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。