公开(公告)号：CN113056514B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201980072032.3

申请日：2019-11-01

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 吉野仁人 ,  祐冈辉明

IPC: C08K5/12 ,  C08L33/00 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。

公开(公告)号：CN110709439B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201880035470.8

申请日：2018-06-01

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 吉野仁人 ,  祐冈辉明

IPC: C08F299/00 ,  C08L27/18 ,  C08L33/04

Abstract: 本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；防滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。

公开(公告)号：CN113056514A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980072032.3

申请日：2019-11-01

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 吉野仁人 ,  祐冈辉明

IPC: C08K5/12 ,  C08L33/00 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。

公开(公告)号：CN110709439A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035470.8

申请日：2018-06-01

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 吉野仁人 ,  祐冈辉明

IPC: C08F299/00 ,  C08L27/18 ,  C08L33/04

Abstract: 本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有：丙烯酸系聚合物(A)，具有至少两个包含碳-碳不饱和键的交联性官能团；丙烯酸系聚合物(B)，具有至少一个所述交联性官能团；防滴落剂；以及热传导填料，使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。