公开(公告)号：CN117802433B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202311865450.2

申请日：2023-12-29

Applicant: 北京钢研高纳科技股份有限公司

Inventor： 王红卫 ,  刘文龙 ,  马雄 ,  张继 ,  梁晓波 ,  张建伟 ,  史晓强 ,  郭东伟

IPC: C22F1/18 ,  C22C14/00 ,  C22C30/00

Abstract: 本发明涉及合金加工领域，具体而言，涉及一种TiAl基合金方坯棒材及其制备方法和应用。该方法通过两次挤压，控制挤压比和温度，充分细化了棒材的晶粒尺寸，同时提高了棒材组织均匀性，使得方坯棒材沿着挤压方向具有较高延伸率和综合性能，提高了部件用坯料的使用可靠性。本发明的第二目的在于提供如上所述的TiAl基合金方坯棒材的制备方法制得的TiAl基合金方坯棒材，具有更细的晶粒尺寸和更高的室温延伸率。

公开(公告)号：CN117802433A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311865450.2

申请日：2023-12-29

Applicant: 北京钢研高纳科技股份有限公司

Inventor： 王红卫 ,  刘文龙 ,  马雄 ,  张继 ,  梁晓波 ,  张建伟 ,  史晓强 ,  郭东伟

IPC: C22F1/18 ,  C22C14/00 ,  C22C30/00

Abstract: 本发明涉及合金加工领域，具体而言，涉及一种TiAl基合金方坯棒材及其制备方法和应用。该方法通过两次挤压，控制挤压比和温度，充分细化了棒材的晶粒尺寸，同时提高了棒材组织均匀性，使得方坯棒材沿着挤压方向具有较高延伸率和综合性能，提高了部件用坯料的使用可靠性。本发明的第二目的在于提供如上所述的TiAl基合金方坯棒材的制备方法制得的TiAl基合金方坯棒材，具有更细的晶粒尺寸和更高的室温延伸率。