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公开(公告)号：CN107729666B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201711008237.4
申请日：2017-10-25
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/27 , G06N3/12 , G06N3/00 , G06F111/06
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于电磁波近场整形的副瓣电平确定方法及装置，其中，该方法包括：获取根据圆口径天线面沿半径分布的电场值所得到的待优化的适应度函数；利用进化算法，对适应度函数进行优化，得到优化后的圆口径天线面沿半径分布的预设数量个的电场值；利用优化后的圆口径天线面沿半径分布的预设数量个的电场值，通过适应度函数还包括的圆口径天线面的电场值与圆整形面的电场值对应关系的函数，确定出优化后的圆整形面沿半径分布的电场值；利用优化后的圆整形面沿半径分布的电场值中的电场幅度值的最大值和次大值，确定优化后的圆整形面沿半径分布的副瓣电平。
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公开(公告)号：CN107566051A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710780674.1
申请日：2017-09-01
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/00 , H04B17/391 , H04B7/0413
Abstract: 本发明实施例提供了一种MIMO OTA最大三维测试区域大小的确定方法，可以根据三维信道探头模型的配置参数，确定模拟信道空间的相关性向量的表达式，进而根据模拟信道空间的相关性向量的表达式和预先存储的目标信道空间的相关性向量的表达式，确定模拟信道空间和目标信道空间之间的误差的表达式，根据误差的表达式，确定当误差满足预设的误差条件时，三维测试区域的直径的取值，得到三维信道探头模型的三维测试区域的最大直径。采用本发明，可以确定出最大的三维测试区域。
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公开(公告)号：CN107046448B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201710447223.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B17/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种MIMO OTA三维信道空间特性重现的方法及装置，属于通信技术领域。所述方法包括：获取预设进化算法中的每个个体的初始属性向量；根据所述每个个体的初始属性向量、所述预设进化算法和预先存储的目标信道空间的相关性向量，确定全局最优适应度和所述全局最优适应度对应的最优属性向量，其中，所述目标信道空间的相关性向量是待模拟的实际信道空间的相关性向量，所述最优属性向量是满足所述全局最优适应度时的属性向量；根据所述最优属性向量，确定探头位置向量和各探头的功率权重，并基于所述探头位置向量和各探头的功率权重，确定三维信道探头模型。采用本发明，可以降低测试成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107046448A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710447223.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B17/00
CPC classification number: H04B17/3912 , H04B17/0087
Abstract: 本发明实施例提供了一种MIMO OTA三维信道空间特性重现的方法及装置，属于通信技术领域。所述方法包括：获取预设进化算法中的每个个体的初始属性向量；根据所述每个个体的初始属性向量、所述预设进化算法和预先存储的目标信道空间的相关性向量，确定全局最优适应度和所述全局最优适应度对应的最优属性向量，其中，所述目标信道空间的相关性向量是待模拟的实际信道空间的相关性向量，所述最优属性向量是满足所述全局最优适应度时的属性向量；根据所述最优属性向量，确定探头位置向量和各探头的功率权重，并基于所述探头位置向量和各探头的功率权重，确定三维信道探头模型。采用本发明，可以降低测试成本。
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公开(公告)号：CN107566051B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201710780674.1
申请日：2017-09-01
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/00 , H04B17/391 , H04B7/0413
Abstract: 本发明实施例提供了一种MIMO OTA最大三维测试区域大小的确定方法，可以根据三维信道探头模型的配置参数，确定模拟信道空间的相关性向量的表达式，进而根据模拟信道空间的相关性向量的表达式和预先存储的目标信道空间的相关性向量的表达式，确定模拟信道空间和目标信道空间之间的误差的表达式，根据误差的表达式，确定当误差满足预设的误差条件时，三维测试区域的直径的取值，得到三维信道探头模型的三维测试区域的最大直径。采用本发明，可以确定出最大的三维测试区域。
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公开(公告)号：CN111865441B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010580298.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种封装天线测量系统、方法及装置，应用于计算机技术领域，该封装天线测量系统包括：由控制设备获取为所述相控阵封装天线指定的针对测量项的目标配置信息，向目标封装天线模块中的单片机发送携带有所述目标配置信息的配置指令，并向测量仪发送测量指令，由所述测量仪，测量所述相控阵封装天线针对所述目标配置信息的响应结果，并基于测量得到的响应结果，输出所述测量项所针对的响应结果。可见，本发明实施例所提供的方案，可以实现对关于响应差异的测量项所针对的响应结果进行测量的目的。
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公开(公告)号：CN111865441A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010580298.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种封装天线测量系统、方法及装置，应用于计算机技术领域，该封装天线测量系统包括：由控制设备获取为所述相控阵封装天线指定的针对测量项的目标配置信息，向目标封装天线模块中的单片机发送携带有所述目标配置信息的配置指令，并向测量仪发送测量指令，由所述测量仪，测量所述相控阵封装天线针对所述目标配置信息的响应结果，并基于测量得到的响应结果，输出所述测量项所针对的响应结果。可见，本发明实施例所提供的方案，可以实现对关于响应差异的测量项所针对的响应结果进行测量的目的。
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公开(公告)号：CN107729666A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711008237.4
申请日：2017-10-25
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于电磁波近场整形的副瓣电平确定方法及装置，其中，该方法包括：获取根据圆口径天线面沿半径分布的电场值所得到的待优化的适应度函数；利用进化算法，对适应度函数进行优化，得到优化后的圆口径天线面沿半径分布的预设数量个的电场值；利用优化后的圆口径天线面沿半径分布的预设数量个的电场值，通过适应度函数还包括的圆口径天线面的电场值与圆整形面的电场值对应关系的函数，确定出优化后的圆整形面沿半径分布的电场值；利用优化后的圆整形面沿半径分布的电场值中的电场幅度值的最大值和次大值，确定优化后的圆整形面沿半径分布的副瓣电平。
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