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公开(公告)号：CN109585405A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811462780.6
申请日：2018-12-03
Applicant: 北京遥感设备研究所
IPC: H01L23/49
Abstract: 本发明公开一种真空电子组件力学环境适应性系统，所述系统包括：第一焊盘(1)、第二焊盘(2)、焊料(3)、第一键合丝端(4a)、第二键合丝端(4b)，其中，第一键合丝端(4a)和第二键合丝端(4b)分别为一根键合丝的两端；第一键合丝端(4a)与第一焊盘(1)通过焊料(3)连接，第一键合丝端(4b)与第二焊盘(2)通过焊料(3)连接。本发明通过对组件内部键合丝两端进行点胶加固处理措施，可在短时间内实现真空电子组件力学环境适应性大幅提升。
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