公开(公告)号：CN115718529A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211484101.1

申请日：2022-11-24

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 王宝强 ,  贾旭 ,  候春雷 ,  赵逢阳 ,  杨跃欢 ,  潘江浩 ,  付豪 ,  周宏运

IPC: G06F1/18

Abstract: 本发明涉及一种基于龙芯CPUCOME模块加固计算机主板系统，属于加固计算机主板设计技术领域。为解决采用龙芯CPU设计标准化COME模块，满足加固计算机主板系统模块化设计需求，本发明所提供的基于龙芯CPUCOME模块加固计算机主板系统包括：COME模块，作为标准化模块用于加固计算机主板的核心板；VPX载板模块，作为标准化模块的扩展板，用于扩展核心板接口。所述COME模块包括：龙芯CPU模块、龙芯桥片模块、内存模块、固件模块、BMC模块、COME连接器模块；VPX载板模块包括：存储模块、网络模块、电源模块、VPX连接器模块等。该技术方案可实现基于龙芯CPU标准化的COME模块与不同VPX载板模块的连接，从而实现根据需求扩展所需接口的目的。