公开(公告)号：CN119383849A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411498938.0

申请日：2024-10-25

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 史向智 ,  张丹霞 ,  李梦琳 ,  邬楠 ,  杨鹏 ,  胡士松 ,  赵逢阳 ,  孙大东

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及一种SIP封装底部焊接器件的装联方法，属于电子装联领域。本发明将器件底部焊端印刷锡膏，将支撑铜片贴于焊端上，通过回流焊接的方式使铜片与器件相结合。然后在印制板焊盘印刷锡膏，再将预先处理好的器件通过贴片机贴于印制板焊盘上，最后通过回流焊接将器件焊接完成。本发明提前在SIP器件底部焊接支撑铜片，使回流焊接过程中器件与印制板之间始终保持一定间隙，既未给整体焊接结构增加过多的高度，又有利于减小焊点的气泡和空洞的形成，同时整体结构由原先焊料与元器件和焊盘形成的双合金层转变为了器件与支撑铜片、支撑铜片于焊盘间形成的四合金层，从而提高了器件整体焊接结构的焊接强度。

公开(公告)号：CN118647184A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410886646.8

申请日：2024-07-03

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 张丹霞 ,  史向智 ,  李梦琳 ,  邬楠 ,  杨鹏 ,  丰皇 ,  刘广飞 ,  胡士松 ,  赵逢阳 ,  孙大东

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种低成本相变导热垫的装配方法，属于电子设备散热技术领域。本发明将两侧带塑料薄片的黏土放置在结构件与印制板组装件之间，后用紧固件固定印制板组装件并通风放置一段时间，固化黏土，固化后可准确测量印制板组装件与结构件之间的距离，从而计算相变导热垫粘贴层数，实现减少实际试装工时的目的。本发明可有效替代现有装配方法，减少实际工人装配工时，同时由于黏土及塑料薄片成本低廉，可以降低复杂结构相变导热垫试装配的人工成本。