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公开(公告)号:CN116673561A
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN202310666047.0
申请日:2023-06-07
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明是一种激光焊接工艺,包括以下步骤,板卡载具进料;载具流转至预置锡环工位,套奇数引脚或偶数引脚锡环作业;载具流转至点助焊膏工位,对奇数引脚或偶数引脚进行点助焊膏作业;进行预热;预热完成后,流转至焊接工位,进行奇数引脚或偶数引脚激光焊接;所有奇数引脚或偶数引脚焊接完成后,重复上述步骤,套剩余引脚锡环作业,对剩余引脚进行点助焊膏作业,进行剩余引脚激光焊接。本发明能够大大提高激光焊接的质量,保证了激光焊接的一致性,而且进一步提高了生产效率,降低了人工成本。
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公开(公告)号:CN222105902U
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202420659439.4
申请日:2024-04-02
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种可调节计算机电路板固定及灌封工装,包括固定底座、电路板定位块和压线板。固定底座作为整个电路板固定及灌封的底面,起着固定、限位及灌封的作用,固定底座及各个电路板定位块间通过拼插方式进行紧固及调整,工作时先将电路板安装在固定底座上,然后调整电路板定位块使其卡紧电路板并将电路板定位块通过底部卡槽安装在固定底座上,最后将电路板上的线束放在压线板下的压线槽内。固定底座、电路板定位块之间有多个卡槽,便于胶体固化后拆卸。本实用新型通过将计算机电路板固定,使得胶体与正式结构件处于分离状态,既保证胶体与结构件紧密贴合,又保证产品实现功能的同时具备可返修性,降低了生产成本,提高了生产效率。
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