专利检索 ap:("北京芯驰半导体科技股份有限公司") AND inv:"赵朋飞" 第 1 页

1.

发明公开
芯片的加解密方法、芯片及电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN118747386A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410733409.8

申请日：2024-06-06

申请人： 北京芯驰半导体科技股份有限公司

发明人： 赵朋飞

IPC分类号： G06F21/79 , G06F9/30 , G06F9/54

摘要： 本申请公开了一种芯片的加解密方法、芯片及电子设备，该方法包括：基于芯片的硬件加密域与至少一个应用域之间的核间通信，将应用域的至少一个加解密任务发送到设置在硬件加密域内的队列中；确定各个加解密任务分别对应的寄存器组，基于寄存器组存储和处理对应的加解密任务；在获取到请求对第一加解密任务进行处理的第一请求，且寄存器组均处于非空闲状态的情况下，利用硬件加密域中的镜像操作模块，将选定的第一寄存器组关联的第一数据转换为相应的镜像文件，并将镜像文件导入到队列中；将第一加解密任务存储到第一寄存储器组中，基于第一寄存储器组处理第一加解密任务。该方法能够提高芯片处理任务量，保证处理任务的及时性。