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公开(公告)号：CN116444831A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310234646.5
申请日：2023-03-13
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
摘要： 本发明公开了一种高导热柔性绝缘热界面材料的制备方法，包括将热塑性弹性体溶解到溶剂中，搅拌0.5‑24h，获得混合溶剂；向混合溶剂加入增塑剂、抗氧化剂和氮化硼导热填料，搅拌0.5‑48h，获得流延浆料，增塑剂为白油、环烷油中的一种或多种，氮化硼导热填料占固体导热膜的质量分数为20‑80％；将流延浆料进行1‑50次刮涂流延得到多层固体膜，流延机设定厚度为1‑100μm；将多层固体膜进行热压、切割获得氮化硼导热填料垂直排列的高导热柔性绝缘界面材料。利用该方法制备得到的高导热柔性绝缘热界面材料具有较低的硬度，较高的导热率。本发明还公开了一种高导热柔性绝缘热界面材料。
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公开(公告)号：CN116364631A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310206380.3
申请日：2023-03-07
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
IPC分类号： H01L21/683 , H10N19/00
摘要： 本发明公开了基于相变材料的选择性批量转移方法，包括在导热基板上制备图案化凸点阵列，在图案化凸点阵列表面涂覆松香；获得表面具有微元件阵列的施主基板，将涂覆有松香的图案化凸点阵列与微元件阵列进行对应贴合；控制导热基板的温度改变松香的状态使得微元件阵列与对应的图案化凸点阵列进行固定连接，然后从施主基板中拾取微元件阵列；将拾取的微元件阵列与受主基板表面贴合，将松香由固态转变为液态使得图案化凸点阵列与对应的微元件阵列脱离。利用该方法能够实现批量的，可选择性的，无污染转移非平面或平面的微型元件。本发明还公开了热电元阵列及其制备方法。
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公开(公告)号：CN115915891A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310012042.6
申请日：2023-01-05
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
IPC分类号： H10N10/01 , H10N10/17 , H10N10/817
摘要： 本发明提供了一种采用模具单次批量制备热电器件的工艺，涉及热电器件制备技术领域，所述采用模具单次批量制备热电器件的工艺至少包括以下步骤，步骤(I)首次入模，步骤(II)首次固化脱模，步骤(III)切片，步骤(IV)二次入模，步骤(V)二次固化脱模，步骤(VI)切割，步骤(VII)掩膜，步骤(VIII)电镀；本发明采用模具，通过两次入模及固化脱模，并依次进行掩膜和电镀，最终完成热电器件的制备，不但不存在因粘贴而导致的厚度差异，制备效果显著，而且模具能够同时放置多组P型热电片和N型热电片，能实现热电器件的单次批量制备，制备效率高效，同时适用于微型热电器件及大尺寸热电器件的制备，适用范围广泛。
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公开(公告)号：CN115581031A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211023009.5
申请日：2022-08-25
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
摘要： 本发明提供了一种相变散热装置及其制作方法，涉及散热装置技术领域，解决了现有技术中存在的器件散热结构散热效果不佳的问题。该装置包括散热主体以及相变材料层，散热主体由导热材质制成，用于对热源产生的热量进行传导；相变材料层设置于散热主体的表面，用于通过转变物理形态吸收散热主体传导的热量。本发明将散热主体与相变材料层复合在一起，通过散热主体与热源接触，用于对热源产生的热量进行散热，增加了器件(热源)排散的换热面积；另一方面通过在散热主体的表面设置相变材料层，使得相变材料层在相变的过程中能吸收散热主体传导的热量，从而有效降低器件的工作温度。该相变散热装置结构简单，更容易实现高效散热。
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公开(公告)号：CN113321519B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202110712967.2
申请日：2021-06-25
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
摘要： 本发明涉及一种耐高温吹氧管用涂料及其制备方法，所述耐高温吹氧管用涂料的原料包括：SiO2、Al2O3、C、Na2O、K2O、ZrO2、B2O3、MgO、TiO2和水。所述耐高温吹氧管用涂料的制备方法包括如下步骤：(1)按所述重量称取各原料置于球磨罐中；(2)将球磨罐置于球磨机上，设置球磨时间、转速、球磨方式；(3)球磨完毕后，得到涂层浆料；将调节后粘度的浆料涂敷在清洗好的吹氧管上，烘干即可。本发明所述的耐高温吹氧管用涂料，有效解决吹氧管高温易被熔化的问题，极大延长吹氧管的使用寿命。本发明所述涂料涂覆于吹氧管上，形成涂层与吹氧管之间的结合力强且热膨胀系数相当，即使在高温下也不易脱落。
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公开(公告)号：CN112747844B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202011532694.5
申请日：2020-12-22
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
IPC分类号： G01L1/16 , G01L1/14 , G01L1/18 , G01K7/00 , G01K7/16 , H01L35/32 , H01L35/34 , H01L41/113 , H01L41/33
摘要： 本发明公开了一种三明治结构触觉传感阵列制备方法，属于触觉传感技术领域。本发明的方法，包括：用乙醇擦洗基底，在洁净的基底上粘上双面胶；使用激光在双面胶上直写预设的电极图案，去除相应区域的双面胶；将电极浆料均匀涂覆在去除双面胶后的区域，确保电极浆料厚度与基底上剩余双面胶厚度一致；将电极浆料加热固化，去除剩余双面胶的保护层，保留剩余双面胶的粘性层，得到带有双面胶粘性层的阵列化电极图案，作为上电极或下电极；将敏感层两面分别对准上电极和下电极，通过上电极或下电极上剩余双面胶粘性层贴合在一起。本发明具有充电效率高、抗干扰能力强、智能化，以及建设及维护成本低、损耗低、安全性能高等优点。
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公开(公告)号：CN114001845A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111231597.7
申请日：2021-10-22
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
摘要： 本发明公开了一种基于高密度微结构阵列电极的力敏传感器的制备方法，属于微纳加工及触觉传感技术领域。本发明的方法包括：在基板上采用微加工方法制备高密度微结构阵列模版；对高密度微结构阵列模版进行等离子处理，在高密度微结构阵列模版上旋涂预聚液后将其固化形成高密度微结构阵列基底，将高密度微结构阵列基底从高密度微结构阵列模版剥离；在高密度微结构阵列基底上覆盖电极掩模版，在其表面进行导电层沉积，得到高密度微结构阵列电极，将其与所需的力敏材料和封装材料进行封装和集成。本发明的方法通过构建高密度微结构阵列电极，从电极的角度出发构建力敏材料，具有普适性和通用性，极大地提高了力敏传感器的灵敏度及响应时间。
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公开(公告)号：CN113806982A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111096489.3
申请日：2021-09-17
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
IPC分类号： G06F30/23 , G06F111/04
摘要： 本发明涉及一种变结构可穿戴柔性热电器件基底拓扑优化方法，所述方法包括选择物理模型，根据物理模型构建有限元模型；其中，物理模型包括基底，基底两端连接可变形的带状热电材料；构造场函数，场函数用于描述基底的材料分布；根据有限元模型和场函数构建优化模型；对优化模型进行求解，得到结构拓扑构型；其中，结构拓扑构型为基底在受到载荷时驱动带状热电材料变形产生最大面外位移的结构拓扑构型。本发明优化后的基底结构在受到指定载荷作用时，可以驱动热电材料发生最大化的面外位移，从而增加热电器件冷‑热端温差，增加器件的能量输出能力。
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公开(公告)号：CN113421825A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110670761.8
申请日：2021-06-17
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
IPC分类号： H01L21/308 , H01L21/306 , B81C1/00 , C23C14/16 , C23C14/35 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/38
摘要： 本发明公开了一种基于Cr/Cu双层金属掩膜的硅湿法刻蚀方法，属于半导体微纳米制造技术领域。本发明包括：采用溅射方法在硅片表面相继沉积Cr掩膜和Cu掩膜；通过光刻法在Cu掩膜上形成图案化的光刻胶；用第一刻蚀液体刻蚀Cu掩膜得到图案化的Cu掩膜；去除图案化的光刻胶；以图案化的Cu掩膜为掩膜，用第二刻蚀液体刻蚀Cr掩膜，得到图案化的Cr/Cu双层金属掩膜；用第三刻蚀液体刻蚀硅片；分别用第一刻蚀液体和第二刻蚀液体去除图案化的Cu掩膜和Cr掩膜。本发明的方法可以轻易实现百微米以上深度的高质量深硅刻蚀；工艺简单、成本低、加工精度高，所制备的硅槽侧壁光滑、底部平整。
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公开(公告)号：CN113072737A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110356113.5
申请日：2021-04-01
申请人： 北京航空航天大学杭州创新研究院
摘要： 本发明涉及一种具有日间辐射制冷的多孔聚二甲基硅氧烷的制备方法，先合成微米级NaCl致孔剂，通过控制微米级NaCl致孔剂的大小和用量来控制合成多孔PDMS内孔隙的分布和尺寸，实现无需附加条件下的多孔PDMS的日间辐射制冷；所述多孔聚二甲基硅氧烷内的孔隙，一方面提高PDMS本身的中红外发射率(较无孔PDMS而言)、散射太阳光谱波段的光，另一方面孔隙内的空气隔绝散热物体与周围环境的热交换。协同的热光效应保证多孔PDMS膜优异的辐射制冷效果；本发明所述方法，制备工艺简单、成本低廉、可实现批量制备；制备全程不需添加额外的金属或聚合物反射层，利用多孔PDMS本身的孔隙结构就能反射95％的太阳辐射。
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