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发明公开
一种伺服作动器形迹化装配装置及方法无效

公开(公告)号：CN110315340A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910652783.4

申请日：2019-07-19

申请人： 北京精密机电控制设备研究所 , 中国运载火箭技术研究院

发明人： 康平 , 桑庆宏 , 王家兴 , 李宏 , 李思佳 , 黄汕 , 杨达 , 顾湘萍 , 曹永乐 , 陶文凯 , 姚谦

IPC分类号： B23P21/00

摘要： 一种伺服作动器形迹化装配装置，包括形迹板1、形迹板2，形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线，形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线，同一组件的相关联零件放置在相邻位置；在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线，组装完毕后放置。