公开(公告)号：CN115447217B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202211065748.0

申请日：2022-08-31

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 吴东奇 ,  殷永霞 ,  穆磊磊 ,  孟洪涛 ,  荆树崧 ,  田丰

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B3/24 ,  B32B3/08 ,  B32B7/14 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00

Abstract: 本发明公开了一种实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，包括：采用石墨材料制备得到石墨层；在石墨层加工得到若干个通孔；在石墨层两侧面及各通孔内涂满结构胶；将封边层置于石墨层外侧；将上、下层蒙皮分别敷设在石墨层的上下两个侧面，与石墨层进行胶接；结构胶固化过程中在通孔内形成胶柱，从而将石墨层与上、下层蒙皮锚定；待结构胶固化，得到轻质高导热非平面构件。本发明通过点阵排列胶柱固定的方式解决了高导热石墨膜与常见材料如碳纤维板、凯夫拉纤维板胶接结合成型非平面构件的难题，实现了高导热石墨膜夹层结构应用于受力结构件产品，有效提高了传统薄壁结构件产品的导热性能。

公开(公告)号：CN115447217A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211065748.0

申请日：2022-08-31

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 吴东奇 ,  殷永霞 ,  穆磊磊 ,  孟洪涛 ,  荆树崧 ,  田丰

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B3/24 ,  B32B3/08 ,  B32B7/14 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00

Abstract: 本发明公开了一种实现石墨膜与蒙皮材料成型非平面构件的点阵胶接方法，包括：采用石墨材料制备得到石墨层；在石墨层加工得到若干个通孔；在石墨层两侧面及各通孔内涂满结构胶；将封边层置于石墨层外侧；将上、下层蒙皮分别敷设在石墨层的上下两个侧面，与石墨层进行胶接；结构胶固化过程中在通孔内形成胶柱，从而将石墨层与上、下层蒙皮锚定；待结构胶固化，得到轻质高导热非平面构件。本发明通过点阵排列胶柱固定的方式解决了高导热石墨膜与常见材料如碳纤维板、凯夫拉纤维板胶接结合成型非平面构件的难题，实现了高导热石墨膜夹层结构应用于受力结构件产品，有效提高了传统薄壁结构件产品的导热性能。