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公开(公告)号:CN104319214A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201410521219.6
申请日:2014-09-30
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: H01J9/40
CPC classification number: H01J9/40
Abstract: 一种抗振型光电探测器的封装方法,首先在光电倍增管(4)外部缠绕聚四氟乙烯薄膜,再依次装入不锈钢套筒(6)、胶木筒(8)、磁屏蔽筒(9)和光电倍增管外壳(3)中,光电倍增管(4)的电极从光电倍增管外壳(3)后部引出,然后从光电倍增管外壳(3)后部灌胶固定各层套筒,将封装好的光电倍增管(17)与碘化钠闪烁体(18)的玻璃端窗面用胶耦合,从碘化钠闪烁体(18)后部依次套入橡胶垫圈(10)、半圆套圈(11)和法兰盘(2),最后固定连接碘化钠闪烁体(18)和封装好的光电倍增管(17),完成封装,该封装方法提高了光电探测器的结构强度和抗振等级。
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公开(公告)号:CN104319214B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201410521219.6
申请日:2014-09-30
Applicant: 北京空间机电研究所
IPC: H01J9/40
Abstract: 一种抗振型光电探测器的封装方法,首先在光电倍增管(4)外部缠绕聚四氟乙烯薄膜,再依次装入不锈钢套筒(6)、胶木筒(8)、磁屏蔽筒(9)和光电倍增管外壳(3)中,光电倍增管(4)的电极从光电倍增管外壳(3)后部引出,然后从光电倍增管外壳(3)后部灌胶固定各层套筒,将封装好的光电倍增管(17)与碘化钠闪烁体(18)的玻璃端窗面用胶耦合,从碘化钠闪烁体(18)后部依次套入橡胶垫圈(10)、半圆套圈(11)和法兰盘(2),最后固定连接碘化钠闪烁体(18)和封装好的光电倍增管(17),完成封装,该封装方法提高了光电探测器的结构强度和抗振等级。
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