公开(公告)号：CN106584931A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611047647.5

申请日：2016-11-23

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 殷永霞 ,  张芳 ,  夏英伟 ,  吕成杰 ,  谭放 ,  王超 ,  许丽丽 ,  吴东奇

IPC: B32B3/12 ,  B32B5/02 ,  B32B33/00 ,  B32B27/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28

CPC classification number: B32B3/12 ,  B32B5/02 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了一种网格面板蜂窝夹层结构表面聚酰亚胺薄膜的粘贴方法，网格面板蜂窝夹层结构包括第一网格面板、第二网格面板和蜂窝，蜂窝两侧分别安装有第一网格面板和第二网格面板；包括如下步骤：准备原材料和模具；对模具和第二网格面板分别进行表面处理；胶液的配制、涂抹、刮平；将第二网格面板与聚酰亚胺薄膜粘接并装入模具；封装固化后，脱模修正。本发明通过在刚性网格面板蜂窝夹层结构表面利用J‑133粘接聚酰亚胺薄膜，扩大了粘接适温范围，解决了传统固化方式涂胶不均的问题；通过脱模修正，增强了粘接稳定性，克服了传统粘接方法质量较差的难题；通过刮平胶液，优化了粘接过程，弥补了传统胶接方式出现气孔的缺陷。

公开(公告)号：CN116140396A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211610647.7

申请日：2022-12-12

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 许丽丽 ,  王琦洁 ,  彭玉刚 ,  殷永霞 ,  张巨军 ,  李皓鹏 ,  邱泉水 ,  王向茹 ,  夏英伟 ,  梁运红

IPC: B21C25/02 ,  B21C23/21

Abstract: 本发明公开了一种倒锥形承力筒成型模具和成型方法，模具包括上半模、下半模、下端框压环、下端框保护环、连接立板和上端框压环；上半模、下半模通过定位锥销和螺钉装配后构成锥台形的模具框体，在模具框体上利用定位销和螺钉安装上端框、下端框后，上端框压环、下端框压环和下端框保护环分别安装在上端框、下端框外侧，用于保护上端框、下端框。采用本发明的方法生产的承力筒精度高，胶接质量好，刚度和性能可靠性高。

公开(公告)号：CN102086961B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201010560854.7

申请日：2010-11-26

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 陈萍 ,  章令晖 ,  夏英伟 ,  李竞蔚 ,  李茂松 ,  陈宁 ,  韩宇 ,  周宏志 ,  李明珠

IPC: F16S1/00

Abstract: 一种柔性化蜂窝夹层结构的制造工艺，通过采用切割、填充、表面加强、制孔、后埋等工艺方法，将卫星结构星蜂窝夹层结构板改造成为电性星蜂窝夹层结构板，避免电性星蜂窝夹层结构板的重复性生产；本发明具有低成本、短周期、操作简单的优点，本发明实现了试验后废弃复合材料的重复利用，大大降低了电性星蜂窝夹层结构板的制造成本，尤其是减少了高模量石墨纤维的用量；本发明充分利用成熟技术，关键步骤都有两种(或以上)不同的实现途径，生产部门可根据自身保障条件选择相应的工艺方法，不需要热压罐等特殊设备，简单、快捷，大大缩短了电性星蜂窝夹层结构板的制造周期。

公开(公告)号：CN102086961A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010560854.7

申请日：2010-11-26

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 陈萍 ,  章令晖 ,  夏英伟 ,  李竞蔚 ,  李茂松 ,  陈宁 ,  韩宇 ,  周宏志 ,  李明珠

IPC: F16S1/00

Abstract: 一种柔性化蜂窝夹层结构的制造工艺，通过采用切割、填充、表面加强、制孔、后埋等工艺方法，将卫星结构星蜂窝夹层结构板改造成为电性星蜂窝夹层结构板，避免电性星蜂窝夹层结构板的重复性生产；本发明具有低成本、短周期、操作简单的优点，本发明实现了试验后废弃复合材料的重复利用，大大降低了电性星蜂窝夹层结构板的制造成本，尤其是减少了高模量石墨纤维的用量；本发明充分利用成熟技术，关键步骤都有两种(或以上)不同的实现途径，生产部门可根据自身保障条件选择相应的工艺方法，不需要热压罐等特殊设备，简单、快捷，大大缩短了电性星蜂窝夹层结构板的制造周期。

公开(公告)号：CN102152526B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010575552.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 陈萍 ,  章令晖 ,  夏英伟 ,  潘燕生 ,  陈宁

IPC: B32B7/08

Abstract: 贯通型埋置件的后埋方法，本发明通过涂胶、粘贴聚四氟乙烯玻璃布及填充聚四氟乙烯垫片的方法，控制了后埋过程中胶液的流淌，解决了常规后埋工艺的清理问题，也避免了采用金属箔带基胶带作为封堵材料影响粘接强度的缺陷，提高了后埋工艺的适用性；本发明相对常规后埋工艺，仅对埋置件处理、蜂窝夹层结构板处理、修理三个环节作了改进，不涉及新材料、新设备，操作简单、可靠；本发明利用贯通型埋置件安装孔定位，贯通型埋置件端面与蜂窝夹层结构面板水平一致，具有定位准确、胶层均匀、粘接牢靠的优点。

公开(公告)号：CN102152526A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010575552.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 陈萍 ,  章令晖 ,  夏英伟 ,  潘燕生 ,  陈宁

IPC: B32B7/08

Abstract: 贯通型埋置件的后埋方法，本发明通过涂胶、粘贴聚四氟乙烯玻璃布及填充聚四氟乙烯垫片的方法，控制了后埋过程中胶液的流淌，解决了常规后埋工艺的清理问题，也避免了采用金属箔带基胶带作为封堵材料影响粘接强度的缺陷，提高了后埋工艺的适用性；本发明相对常规后埋工艺，仅对埋置件处理、蜂窝夹层结构板处理、修理三个环节作了改进，不涉及新材料、新设备，操作简单、可靠；本发明利用贯通型埋置件安装孔定位，贯通型埋置件端面与蜂窝夹层结构面板水平一致，具有定位准确、胶层均匀、粘接牢靠的优点。