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公开(公告)号：CN221527813U
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202420135151.7
申请日：2024-01-19
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
IPC: G01H11/08
Abstract: 本实用新型公开了一种定膨胀封装超高温振动传感器，包括：高温合金底座、隔离罩、质量块、五个压电单晶片、六个电极片、两个绝缘片和预紧螺栓，所述质量块、压电单晶片、电极片和绝缘片均通过预紧螺栓设置于高温合金底座一侧，所述电极片设置在压电单晶片的两侧表面，两组所述绝缘片分别设置于质量块和高温合金底座一侧。本实用新型超高温振动传感器采用传统偏心式剪切振动模式，结构成熟简单，使用与压电单晶片热膨胀系数匹配的特制含钨高温镍铬合金材料作为高温合金底座和质量块，这样的材料具有高温抗氧化的性能，还能实现定膨胀封装，提高了超高温测试的精度，方便对隔离罩内部结构进行维护检查或更换使用。
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