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公开(公告)号：CN101704182B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910237263.3
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及金属层状复合材料零部件制备技术领域，特别是提供了一种贵/廉金属层状复合材料零部件冷压复合成形方法。其特征是采用廉金属为基体，贵金属为覆层材料，借助贵金属和廉金属在室温下受到压力产生大的塑性变形，界面纯净金属通过压接产生原子之间的结合，并利用复合坯料在成形过程中与模具接触界面受力状况对复合界面平直度的影响，在模具的约束下完成冷压复合成形，直接获得界面平直、结合强度高、无飞边和毛刺、产品形状尺寸精确控制的贵/廉金属层状复合材料零部件。本发明材料界面平直、结合强度高，贵金属利用率高；生产流程和周期短、适用范围广。
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公开(公告)号：CN101704182A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910237263.3
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及金属层状复合材料零部件制备技术领域，特别是提供了一种贵/廉金属层状复合材料零部件冷压复合成形方法。其特征是采用廉金属为基体，贵金属为覆层材料，借助贵金属和廉金属在室温下受到压力产生大的塑性变形，界面纯净金属通过压接产生原子之间的结合，并利用复合坯料在成形过程中与模具接触界面受力状况对复合界面平直度的影响，在模具的约束下完成冷压复合成形，直接获得界面平直、结合强度高、无飞边和毛刺、产品形状尺寸精确控制的贵/廉金属层状复合材料零部件。本发明材料界面平直、结合强度高，贵金属利用率高；生产流程和周期短、适用范围广。
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公开(公告)号：CN101704181A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910237261.4
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种贵/廉金属层状复合材料零部件短流程制备方法，属于金属层状复合材料零部件制备领域。工艺步骤为：1)机加工分别制备所需尺寸的贵金属板坯和廉金属板坯；2)采用机械或化学方法对板坯待焊表面进行处理，去除油污、氧化层及其它杂质；3)将贵金属板坯和廉金属板坯叠在一起、对齐，然后压紧贵/廉金属叠合板坯，放入真空炉中，抽真空后，充入还原性气体或惰性气体；4)对贵/廉金属叠合板坯进行瞬时液相扩散焊，加热温度为750～900℃，保温时间为5～15min；5)随炉降温至450～700℃后，取出水淬，得到高质量的贵/廉金属层状复合材料；6)将贵/廉金属层状复合材料放入模具中，进行精密模锻成形。本发明材料界面平直、结合强度高，贵金属利用率高；生产流程和周期短、适用范围广。
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公开(公告)号：CN101716840B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200910237262.9
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法，属于贵/廉金属层状复合材料领域。本发明采用金银合金为覆层材料，铜基金属为基体，借助金银合金中的银与铜基金属中的铜在一定温度下发生反应生成低熔点的银铜共晶合金，形成结合强度高的界面过渡层。本发明金银合金/铜基层状复合材料具有优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性和综合力学性能，材料界面状态的一致性和均匀性好、结合强度高，材料成本较低。本发明生产流程和周期短；有利于拓宽金银合金在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
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公开(公告)号：CN101704181B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910237261.4
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种贵/廉金属层状复合材料零部件短流程制备方法，属于金属层状复合材料零部件制备领域。工艺步骤为：1)机加工分别制备所需尺寸的贵金属板坯和廉金属板坯；2)采用机械或化学方法对板坯待焊表面进行处理，去除油污、氧化层及其它杂质；3)将贵金属板坯和廉金属板坯叠在一起、对齐，然后压紧贵/廉金属叠合板坯，放入真空炉中，抽真空后，充入还原性气体或惰性气体；4)对贵/廉金属叠合板坯进行瞬时液相扩散焊，加热温度为750～900℃，保温时间为5～15min；5)随炉降温至450～700℃后，取出水淬，得到高质量的贵/廉金属层状复合材料；6)将贵/廉金属层状复合材料放入模具中，进行精密模锻成形。本发明材料界面平直、结合强度高，贵金属利用率高；生产流程和周期短、适用范围广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101716720A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910237260.X
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种金属层状复合材料零部件近终成形方法与装置，属于金属层状复合材料零部件成形技术领域。本发明采用两种或多种金属为待复合的金属，借助待复合的金属在室温下受到压力产生大的塑性变形，界面纯净金属通过压接产生原子之间的结合，在模具的约束下完成冷压成形，直接获得结合强度高、无飞边和毛刺、产品形状尺寸精确控制的金属层状复合材料零部件。成形过程结束后，金属零部件近终成形装置上的活动垫块退出，通过组合压头和上凸模的继续下行，即可实现稳定顶件。特别适用于微型窄长精密异形金属层状复合材料零部件的制造。本发明方法无需对金属进行机加工，流程和周期短，材料利用率高。冷压成形装置结构简单、加工方便、造价低，成形时对压力设备的要求低，适用范围广。
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公开(公告)号：CN101733623B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200910242384.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23P17/04
Abstract: 一种金属层状复合材料放电等离子体制备方法，属于金属层状复合材料制备技术领域。采用表面经过简单处理后的两种或两种以上块体金属为待复合原材料，借助在真空条件或惰性气氛以及合理匹配的放电等离子体制备工艺参数条件下，在脉冲放电产生的放电冲击波以及电子、离子在电场中反方向的高速流动作用下，块体金属待复合表面在一定程度上可被击穿，使待复合表面得以进一步快速净化、活化，使叠合在一起的块体金属待复合界面间发生冶金结合，在较小的压力下低温快速复合成形，直接获得界面平直、结合强度高、产品形状尺寸精确控制的金属层状复合材料。优点是对待复合的金属表面清洁度要求不高；节能环保，操作简单，可重复性强；流程和周期短，成本低。
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公开(公告)号：CN101716720B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910237260.X
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种金属层状复合材料零部件近终成形方法与装置，属于金属层状复合材料零部件成形技术领域。本发明采用两种或多种金属为待复合的金属，借助待复合的金属在室温下受到压力产生大的塑性变形，界面纯净金属通过压接产生原子之间的结合，在模具的约束下完成冷压成形，直接获得结合强度高、无飞边和毛刺、产品形状尺寸精确控制的金属层状复合材料零部件。成形过程结束后，金属零部件近终成形装置上的活动垫块退出，通过组合压头和上凸模的继续下行，即可实现稳定顶件。特别适用于微型窄长精密异形金属层状复合材料零部件的制造。本发明方法无需对金属进行机加工，流程和周期短，材料利用率高。冷压成形装置结构简单、加工方便、造价低，成形时对压力设备的要求低，适用范围广。
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公开(公告)号：CN101716840A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910237262.9
申请日：2009-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法，属于贵/廉金属层状复合材料领域。本发明采用金银合金为覆层材料，铜基金属为基体，借助金银合金中的银与铜基金属中的铜在一定温度下发生反应生成低熔点的银铜共晶合金，形成结合强度高的界面过渡层。本发明金银合金/铜基层状复合材料具有优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性和综合力学性能，材料界面状态的一致性和均匀性好、结合强度高，材料成本较低。本发明生产流程和周期短；有利于拓宽金银合金在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
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公开(公告)号：CN101733623A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910242384.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23P17/04
Abstract: 一种金属层状复合材料放电等离子体制备方法，属于金属层状复合材料制备技术领域。采用表面经过简单处理后的两种或两种以上块体金属为待复合原材料，借助在真空条件或惰性气氛以及合理匹配的放电等离子体制备工艺参数条件下，在脉冲放电产生的放电冲击波以及电子、离子在电场中反方向的高速流动作用下，块体金属待复合表面在一定程度上可被击穿，使待复合表面得以进一步快速净化、活化，使叠合在一起的块体金属待复合界面间发生冶金结合，在较小的压力下低温快速复合成形，直接获得界面平直、结合强度高、产品形状尺寸精确控制的金属层状复合材料。优点是对待复合的金属表面清洁度要求不高；节能环保，操作简单，可重复性强；流程和周期短，成本低。
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