公开(公告)号：CN116920169B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202310888437.2

申请日：2023-07-19

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王鲁宁 ,  高加起 ,  李亚庚

IPC: A61L27/04 ,  A61L27/56 ,  A61F2/28 ,  B22F1/14 ,  B22F1/142 ,  B22F10/28 ,  B22F5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明涉及一种三维负泊松比超材料单胞与阵列结构及其制造方法，尤其涉及骨科医疗器械技术领域，本发明所述单胞结构由连接杆内凹连接构成，各连接杆的杆径相等，所述单胞结构还设有外接加强杆，外接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各外接加强杆用以与相邻单胞结构的内凹节点连接，定义设有外接加强杆的单胞结构为A型加强单胞结构，所述单胞结构还设有内接加强杆，内接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各内接加强杆用以连接同一单胞结构内相对的两个内凹节点，定义设有内接加强杆的单胞结构为B型加强单胞结构，阵列结构由各单胞结构之间顶点阵列连接构成。本发明丰富了三维负泊松比设计，提高了医学领域负泊松比结构的力学性能。

公开(公告)号：CN116920169A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310888437.2

申请日：2023-07-19

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王鲁宁 ,  高加起 ,  李亚庚

IPC: A61L27/04 ,  A61L27/56 ,  A61F2/28 ,  B22F1/14 ,  B22F1/142 ,  B22F10/28 ,  B22F5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明涉及一种三维负泊松比超材料单胞与阵列结构及其制造方法，尤其涉及骨科医疗器械技术领域，本发明所述单胞结构由连接杆内凹连接构成，各连接杆的杆径相等，所述单胞结构还设有外接加强杆，外接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各外接加强杆用以与相邻单胞结构的内凹节点连接，定义设有外接加强杆的单胞结构为A型加强单胞结构，所述单胞结构还设有内接加强杆，内接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各内接加强杆用以连接同一单胞结构内相对的两个内凹节点，定义设有内接加强杆的单胞结构为B型加强单胞结构，阵列结构由各单胞结构之间顶点阵列连接构成。本发明丰富了三维负泊松比设计，提高了医学领域负泊松比结构的力学性能。