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公开(公告)号:CN106591810A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201710068722.4
申请日:2017-02-08
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: C23C18/32 , C23C18/1632 , C23C18/1637 , C23C18/1662 , C23C18/1803 , C23C18/50
Abstract: 一种Ni‑P镀层表面均匀镶嵌金刚石颗粒的制备方法,属于表面改性技术领域。以弹簧钢垫片为基体,进行Ni‑P‑微米金刚石化学复合镀处理,随后进行120~200C的热处理。化学复合镀先在弹簧钢垫片基体表面上预镀一层Ni‑P镀层;再在预镀层上进行Ni‑P‑微米金刚石复合镀,将金刚石沉积到镀层上;最后继续镀覆Ni‑P镀层,将镶嵌于镀层中的金刚石进行深埋处理。最终的镀层中,金刚石粒径的1/2~2/3镶嵌于Ni‑P镀层中,其余部分裸露在镀层表面外,金刚石颗粒在镀层表面均匀分布。采用水平自转旋转器挂件方式,克服了金刚石受重力影响而难以均匀分布的问题,达到了弹簧钢垫片两个表面同时均匀镀覆金刚石颗粒的目的,缩短了镀覆时间,同时也消除了镀件不同表面以及不同位置上金刚石颗粒分布不均匀的现象。
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公开(公告)号:CN106591810B
公开(公告)日:2019-02-15
申请号:CN201710068722.4
申请日:2017-02-08
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种Ni‑P镀层表面均匀镶嵌金刚石颗粒的制备方法,属于表面改性技术领域。以弹簧钢垫片为基体,进行Ni‑P‑微米金刚石化学复合镀处理,随后进行120~200C的热处理。化学复合镀先在弹簧钢垫片基体表面上预镀一层Ni‑P镀层;再在预镀层上进行Ni‑P‑微米金刚石复合镀,将金刚石沉积到镀层上;最后继续镀覆Ni‑P镀层,将镶嵌于镀层中的金刚石进行深埋处理。最终的镀层中,金刚石粒径的1/2~2/3镶嵌于Ni‑P镀层中,其余部分裸露在镀层表面外,金刚石颗粒在镀层表面均匀分布。采用水平自转旋转器挂件方式,克服了金刚石受重力影响而难以均匀分布的问题,达到了弹簧钢垫片两个表面同时均匀镀覆金刚石颗粒的目的,缩短了镀覆时间,同时也消除了镀件不同表面以及不同位置上金刚石颗粒分布不均匀的现象。
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