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公开(公告)号：CN107791616A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711019866.7
申请日：2017-10-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种铜/石墨薄膜多层层合块状复合材料的制备方法，可应用于集成电路产业的电子封装领域。复合材料原料选用性能各向异性的高导热网状石墨薄膜与电解纯铜粉。铜粉加入到由聚乙烯醇缩丁醛和乙醇溶液配制的粘结剂和邻苯二甲酸二甲酯为增塑剂的均匀混合溶液中，并充分搅拌为流动性良好的均匀浆料，将浆料在网状石墨薄膜上均匀铺展开，经干燥，裁剪，脱胶后，层层叠加，采用双向加压烧结制备出致密的石墨薄膜与金属铜分层交替排列的多层层合块状复合材料。此种复合材料沿石墨薄膜平面方向的热导率相比于纯铜可高1.5-2倍，密度可降低为纯铜的65-80％，可用于替代传统铜钨金属导热材料。
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公开(公告)号：CN109093532A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810973894.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明一种树脂基砂轮用润湿粘结剂及其制备和使用方法，润湿粘结剂的各个组分的质量百分比：机溶剂：11-73.3%、树脂液：10-20%、树脂粉:10-40%、交联剂:0.5-3%、增粘剂:5-20%、表面活性剂:0.2-4%和分散稳定剂1-2%；黏度范围为280 mPa·s（35℃）-590.5 mPa·s（25℃）。所制得润湿粘结剂配置简单，易于保存，有适当的黏度，对多刃口磨料颗粒与树脂结合剂润湿性好，所制得包覆结构的包覆态多刃口磨料颗粒组合物可以实现无漏粉，无磨料聚集现象，松散适度，成型性好，压制成的磨具组织结构均匀，使用性能稳定，低温强度和高温强度都有了大幅度的提高。
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公开(公告)号：CN109093532B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810973894.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明一种树脂基砂轮用润湿粘结剂及其制备和使用方法，润湿粘结剂的各个组分的质量百分比：机溶剂：11‑73.3%、树脂液：10‑20%、树脂粉:10‑40%、交联剂:0.5‑3%、增粘剂:5‑20%、表面活性剂:0.2‑4%和分散稳定剂1‑2%；黏度范围为280 mPa·s（35℃）‑590.5 mPa·s（25℃）。所制得润湿粘结剂配置简单，易于保存，有适当的黏度，对多刃口磨料颗粒与树脂结合剂润湿性好，所制得包覆结构的包覆态多刃口磨料颗粒组合物可以实现无漏粉，无磨料聚集现象，松散适度，成型性好，压制成的磨具组织结构均匀，使用性能稳定，低温强度和高温强度都有了大幅度的提高。
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公开(公告)号：CN107791616B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201711019866.7
申请日：2017-10-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种铜/石墨薄膜多层层合块状复合材料的制备方法，可应用于集成电路产业的电子封装领域。复合材料原料选用性能各向异性的高导热网状石墨薄膜与电解纯铜粉。铜粉加入到由聚乙烯醇缩丁醛和乙醇溶液配制的粘结剂和邻苯二甲酸二甲酯为增塑剂的均匀混合溶液中，并充分搅拌为流动性良好的均匀浆料，将浆料在网状石墨薄膜上均匀铺展开，经干燥，裁剪，脱胶后，层层叠加，采用双向加压烧结制备出致密的石墨薄膜与金属铜分层交替排列的多层层合块状复合材料。此种复合材料沿石墨薄膜平面方向的热导率相比于纯铜可高1.5‑2倍，密度可降低为纯铜的65‑80％，可用于替代传统铜钨金属导热材料。
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