公开(公告)号：CN111929927B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202010880493.8

申请日：2020-08-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈宏尧 ,  李子正 ,  王建萍

IPC: G02F1/01

Abstract: 本发明公开了一种带内包围式微加热器的微环移相器，该带内包围式微加热器的微环移相器包括：第一微环谐振腔、第二微环谐振腔、直波导、第一加热环、第二加热环、第一连接板、阳极电极、第二连接板以及阴极电极；其中，第一微环谐振腔与第二微环谐振腔平行设置，直波导与第一微环谐振腔及第二微环谐振腔耦合；第一加热环从圆心方向内包围第一微环谐振腔，第二加热环从圆心方向内包围第二微环谐振腔；第一加热环、第二加热环以及阳极电极通过第一连接板连接，第一加热环、第二加热环以及阴极电极通过第二连接板连接。本发明提供的微环移相器的器件尺寸较小，移相效率较高，工作功耗较低，适用于光子集成系统。

公开(公告)号：CN111929927A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010880493.8

申请日：2020-08-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 陈宏尧 ,  李子正 ,  王建萍

IPC: G02F1/01

Abstract: 本发明公开了一种带内包围式微加热器的微环移相器，该带内包围式微加热器的微环移相器包括：第一微环谐振腔、第二微环谐振腔、直波导、第一加热环、第二加热环、第一连接板、阳极电极、第二连接板以及阴极电极；其中，第一微环谐振腔与第二微环谐振腔平行设置，直波导与第一微环谐振腔及第二微环谐振腔耦合；第一加热环从圆心方向内包围第一微环谐振腔，第二加热环从圆心方向内包围第二微环谐振腔；第一加热环、第二加热环以及阳极电极通过第一连接板连接，第一加热环、第二加热环以及阴极电极通过第二连接板连接。本发明提供的微环移相器的器件尺寸较小，移相效率较高，工作功耗较低，适用于光子集成系统。