公开(公告)号：CN110230091B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201910560201.X

申请日：2019-06-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李成明 ,  刘金龙 ,  朱肖华 ,  邵思武 ,  赵云 ,  屠鞠萍 ,  陈良贤 ,  魏俊俊 ,  张建军

IPC: C30B29/04 ,  C30B25/20

Abstract: 本发明公开了一种垂直拼接制备大尺寸CVD金刚石及切割方法，属于金刚石材料制备领域。通过在多个垂直紧密排列的单晶金刚石籽晶侧面外延生长大尺寸CVD金刚石，然后通过激光切割工艺依次将籽晶与外延金刚石分离后得到大尺寸CVD金刚石，工艺步骤为：a.对多个垂直紧密排列的单晶金刚石籽晶上表面进行精密机械抛光处理，获得各籽晶高度差在10um以内，表面粗糙度低于1nm；b.通过激光刻蚀、电子束光刻技术、ICP刻蚀技术或聚焦离子束轰击等方法在各籽晶接缝处进行图案化刻槽处理；c.采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)方法，对已刻槽处理后的籽晶侧面进行外延生长；d.通过激光侧面切割依次将籽晶与外延大尺寸金刚石分离，从而得到大尺寸高质量的单晶金刚石。

公开(公告)号：CN110230091A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910560201.X

申请日：2019-06-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李成明 ,  刘金龙 ,  朱肖华 ,  邵思武 ,  赵云 ,  屠鞠萍 ,  陈良贤 ,  魏俊俊 ,  张建军

IPC: C30B29/04 ,  C30B25/20

Abstract: 本发明公开了一种垂直拼接制备大尺寸CVD金刚石及切割方法，属于金刚石材料制备领域。通过在多个垂直紧密排列的单晶金刚石籽晶侧面外延生长大尺寸CVD金刚石，然后通过激光切割工艺依次将籽晶与外延金刚石分离后得到大尺寸CVD金刚石，工艺步骤为：a.对多个垂直紧密排列的单晶金刚石籽晶上表面进行精密机械抛光处理，获得各籽晶高度差在10um以内，表面粗糙度低于1nm；b.通过激光刻蚀、电子束光刻技术、ICP刻蚀技术或聚焦离子束轰击等方法在各籽晶接缝处进行图案化刻槽处理；c.采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)方法，对已刻槽处理后的籽晶侧面进行外延生长；d.通过激光侧面切割依次将籽晶与外延大尺寸金刚石分离，从而得到大尺寸高质量的单晶金刚石。