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公开(公告)号：CN118417628A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410770692.1
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23D79/00
Abstract: 本发明公开了一种小型取向硅钢机械刻痕装置及其工作过程，涉及取向硅钢磁畴细化领域。包括：机架、刻痕机构、移动与夹持机构；刻痕机构安装在机架上方，利用竖直导向导轨、刻刀座、刻刀、砝码以及相关紧固件的重量产生刻痕压力，在硅钢片表面形成单条刻痕；移动与夹持机构安装在机架内部，利用电磁铁固定硅钢片，利用滚珠丝杠调节硅钢片相对于刻刀的位置；通过刻痕机构和移动与夹持机构的相互配合，可以在硅钢片表面形成不同刻痕间距的刻痕；通过更换砝码，可以形成不同深度的刻痕；通过更换刻刀，可以形成不同截面形状的刻痕。本装置在提供多种刻痕参数的同时，体积小巧、成本低廉、操作简单，适合实验室科研使用。
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