公开(公告)号：CN111883513A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010565873.2

申请日：2020-06-19

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 武正辉 ,  顾沧海

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 本申请公开了芯片封装结构及电子设备，涉及人工智能芯片技术领域。具体方案为：通过在封装基板上设置半导体基板，并在半导体基板上设置第一组管脚和第二组管脚，且第一组管脚与第二组管脚之间通过连接层上的多个连接通道相连，设置在半导体基板上的第一芯片所具有的第三组管脚与第一组管脚相连，设置在半导体基板上的第二芯片所具有的第四组管脚与第二组管脚相连，由于第一组管脚和第二组管脚是相连的，从而，使得第一芯片的第三组管脚和第二芯片的第四组管脚是相连的，由此，实现了第一芯片与第二芯片的互联，解决了现有封装技术中在封装基板上封装芯片，难以实现芯片之间的互联的技术问题。

公开(公告)号：CN109936923A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201910229235.0

申请日：2019-03-25

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 任超 ,  武正辉 ,  顾沧海 ,  何永占

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开实施例公开了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。该用于确定芯片贴装数据的方法包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。本公开实施例的用于确定芯片贴装数据的方法和装置，提高了设计封装芯片的贴装工艺的效率，并且由于根据封装芯片承受应力后发生的形变进行了结构改进，可以提高贴装后的封装芯片承受应力的能力。

公开(公告)号：CN110825312A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201810909301.4

申请日：2018-08-10

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 吴鹏 ,  欧阳剑 ,  顾沧海 ,  漆维 ,  涂宁仪

IPC: G06F3/06

Abstract: 本申请实施例公开了数据处理装置、人工智能芯片及电子设备。数据处理装置的一具体实施方式包括：输入存储器，存储待处理数据；数据搬运部件，读取并解析外部处理指令以获取读数据地址、写数据地址以及操作命令，根据读数据地址读取待处理数据，根据操作命令对待处理数据进行处理，得到处理后的输出数据及写数据地址，并发出写数据请求；多路仲裁部件，响应于接收到至少一个数据搬运部件的写数据请求，从接收到的输出数据和写数据地址中选通其中一个数据搬运部件的输出数据及对应的写数据地址输出，并发送写使能信号；输出存储器，响应于接收到写使能信号，将从多路仲裁部件接收到的输出数据写入对应的写数据地址。该实施方式提升了数据处理效率。

公开(公告)号：CN110825664A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201810908685.8

申请日：2018-08-10

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 顾沧海 ,  吴鹏

IPC: G06F13/12 ,  G06F13/40

Abstract: 本申请实施例公开了信息处理系统和方法。该方法的一具体实施方式包括：一种信息处理系统，该系统包括根组件和至少两个芯片，其中：至少两个芯片中的芯片上设有两个PCIe(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)接口，至少两个芯片通过PCIe接口以级联方式连接，并且至少两个芯片中的芯片与根组件通信连接；或者至少两个芯片通过PCIe接口与转换器连接，并且至少两个芯片中的芯片或转换器与根组件通信连接。该实施方式通过设置至少两个芯片，实现了增加运算能力，提高运算速度。

公开(公告)号：CN110413414A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910690754.7

申请日：2019-07-29

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 顾沧海 ,  吴鹏

IPC: G06F9/50

Abstract: 本公开的实施例涉及用于平衡负载的方法、装置、设备和计算机可读存储介质。该方法包括：针对数据处理系统内的一组数据处理单元中的每个数据处理单元，获取在当前时钟周期中用于所述数据处理单元的当前输入数据和在下一时钟周期中用于所述数据处理单元的下一输入数据；以及基于所述当前输入数据和所述下一输入数据的比较，确定指示所述下一时钟周期中所述数据处理单元的输入数据变化的第一度量值。该方法还包括：基于针对所述一组数据处理单元确定的所述第一度量值，控制所述一组数据处理单元在所述下一时钟周期中的操作状态。由此可以动态调节数据处理系统中的负载，降低瞬时大电流和瞬时高功耗。

公开(公告)号：CN109936923B

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201910229235.0

申请日：2019-03-25

Applicant: 北京百度网讯科技有限公司

Inventor： 任超 ,  武正辉 ,  顾沧海 ,  何永占

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开实施例公开了用于确定芯片贴装数据的方法和装置。该用于确定芯片贴装数据的方法包括：获取封装芯片的芯片端形变曲线和PCB端形变曲线；确定芯片端形变曲线和PCB端形变曲线之间的形变间隙；基于形变间隙和贴装参数调整策略，生成贴装工艺的参数调整信息。本公开实施例的用于确定芯片贴装数据的方法和装置，提高了设计封装芯片的贴装工艺的效率，并且由于根据封装芯片承受应力后发生的形变进行了结构改进，可以提高贴装后的封装芯片承受应力的能力。