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公开(公告)号：CN115294244B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210961145.2
申请日：2022-08-11
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G06T11/40 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/047 , G06N3/048 , G06N3/084 , G06N5/01
摘要： 本发明公开的一种基于机器学习的蜂窝结构图案化自适应填充方法，属于增材制造、计算机技术领域。本发明本发明采用卷积神经网络，将每一层的切片信息作为数据集，构建卷积神经网络，进行切片图像的识别与分类并标记闭合多边形区域，通过参数共享机制显著减少网络参数与计算量，快速精准实现闭合多边形的识别与标记。将每一个多边形视为像素点，通过模拟退火算法求解切片填充路径，遍历每一条路径，利用模拟退火算法的渐近收敛性避免局部最优解问题，能够实现切片填充路径规划的全局最优。从初始点开始检测相邻位置是否是边界颜色，若不是就用填充色着色，直到检测完填充路径区域边界颜色范围内的所有像素为止，即实现蜂窝结构图案化自适应填充。
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公开(公告)号：CN116023161B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310047869.0
申请日：2023-01-31
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/622
摘要： 本发明公开的一种大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构及制备方法，以解决现有陶瓷基复合材料点阵结构制备工艺复杂，脱模困难，难以规模化生产大尺寸、异形点阵结构，面芯界面连接点强度不足、应力集中、芯子杆强度不足的技术问题。本发明通过制备预制体、化学气相渗透工艺致密化处理得到初级面板，通过加工半通孔获得初级上面板和初级下面板、切削打磨获得初级芯子杆，设计面板开孔位置、芯子杆倾斜角度及摆放位置，利用增材制造技术打印树脂模具固定芯子杆，与上面板和下面板进行顺序装配，通过氢氧化钠溶液融化去除树脂模具，采用化学气相渗透工艺对点阵结构整体致密化成型，表面进行沉积处理最终得到大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构。
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公开(公告)号：CN115678499B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211339726.9
申请日：2022-10-28
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开的一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于热管理及电磁防护领域。本发明将掺杂有微纳金属粒子的相变材料吸收到碳基材料中制备出成型稳定的微纳金属粒子改性复合材料，利用相变材料具有的高相变潜热、高热容的储能特点来吸收热量，利用铜、银等微纳金属粒子的高导热和高导电特性，与碳基材料起到协同作用，使复合材料具有优异的热管理性能和电磁屏蔽性能。通过有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料，利用有机柔性材料具备较好的柔韧性和相变材料由固态转变为液体后的可变形性，当电子设备温度高于相变材料熔点时，可实现有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料柔性可附形的功能，彻底解决相变材料泄露问题。
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公开(公告)号：CN118190981A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410159292.7
申请日：2024-02-04
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： G01N23/046 , G01M13/00 , B25B11/00
摘要： 本发明公开的一种用于通电加热的原位CT剪切试验夹具，属于高温剪切强度试验领域。本发明包括上夹具、下夹具、上夹具连接件、下夹具连接件和耐高温绝缘涂层；上夹具和下夹具为施力单元，上夹具连接件和下夹具连接件为连接固定单元；上夹具、下夹具通过共同施力夹持原位CT剪切试验的试件；上夹具顶部为半圆柱形，并将上夹具顶端削平，通过上夹具顶部削平的平面与上夹具连接件接触，增大接触面积；下夹具顶部为固定位置的两根立柱，下夹具与下夹具连接件接触部分一体化加工。上夹具底部和下夹具顶部远离中轴线的立柱与试样接触部分喷涂耐高温绝缘涂层。本发明能安装在通电加热CT扫描装置中，放置于原位CT扫描设备中进行原位CT扫描，图像清晰。
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公开(公告)号：CN116023161A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310047869.0
申请日：2023-01-31
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/622
摘要： 本发明公开的一种大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构及制备方法，以解决现有陶瓷基复合材料点阵结构制备工艺复杂，脱模困难，难以规模化生产大尺寸、异形点阵结构，面芯界面连接点强度不足、应力集中、芯子杆强度不足的技术问题。本发明通过制备预制体、化学气相渗透工艺致密化处理得到初级面板，通过加工半通孔获得初级上面板和初级下面板、切削打磨获得初级芯子杆，设计面板开孔位置、芯子杆倾斜角度及摆放位置，利用增材制造技术打印树脂模具固定芯子杆，与上面板和下面板进行顺序装配，通过氢氧化钠溶液融化去除树脂模具，采用化学气相渗透工艺对点阵结构整体致密化成型，表面进行沉积处理最终得到大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构。
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公开(公告)号：CN113562202A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110977123.0
申请日：2021-08-24
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： B64G1/58
摘要： 本发明公开的基于相变材料的多层防隔热承载一体化点阵热防护系统，属于热防护领域。本发明包括点阵夹芯结构、隔热材料和相变材料。点阵夹芯结构主要由顶部面板、芯子杆、中间面板和底部面板组成。相变材料是事先压制定型的复合相变材料。将隔热材料和相变材料由外层向内层依次填充于点阵夹芯结构的三层面板之间，相变材料放在隔热材料之间，主要利用相变材料具有高相变潜热、高热容的储能特点吸收热量。当热量传递至中间面板时，使热量分布更加均匀，解决热量在相变材料中向下传递速度过快而无法充分有效吸收热量的问题。本发明能够起到良好的隔热效果，底部面板温度远低于安全温度，显著减缓热短路效应引起的过热，具有优异的热防护性能。
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公开(公告)号：CN118610773A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410817026.9
申请日：2024-06-24
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开的一种基于电阻型超表面的耐高温宽频吸波格栅超结构，属于吸波材料技术领域。本发明由若干吸波单元结构二维周期排列而成，吸波单元结构包括从上到下依次层叠的多个结构层，各层均为中心对称结构。本发明通过四层电阻膜层、两层格栅骨架层、三层介质层的布局与配置，选用合适介电常数的耐高温材料，使得基于电阻型超表面的耐高温宽频吸波格栅超结构在宽频率范围内的相对阻抗与自由空间阻抗得以良好匹配。通过使用耐高温陶瓷基复合材料与耐高温阻性浆料，高温下吸波性能稳定。电阻膜层和格栅骨架层采用不同尺度的周期结构，格栅骨架层使用的耐高温陶瓷基复合材料能有效吸收电磁波。采用多种吸波方式叠加使得吸波结构能实现宽频吸波性能。
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公开(公告)号：CN117878619A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410159199.6
申请日：2024-02-04
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： H01Q17/00
摘要： 本发明公开的一种基于简易电阻表面的超薄宽频吸波超材料结构，属于吸波材料技术领域。本发明由若干吸波单元结构二维周期排列而成，吸波单元结构包括从上到下依次层叠的多个结构层，各层均为中心对称结构；通过双层电阻膜与三层介质材料位置与布局配置，并选用低介电常数的介质材料，使超薄宽频吸波超材料结构在宽带频率范围内的相对阻抗与自由空间匹配。利用双层电阻膜的损耗特性，当电磁波进入超薄宽频吸波超材料结构时，电阻膜表面流过等效电流产生欧姆损耗，实现对电磁波的宽频吸收；采用四重对称型结构，降低入射电磁波的极化方向对吸收率的影响，具有极佳的宽频极化不敏感特性和斜入射宽角稳定性。本发明还具有结构易于实现、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN115678499A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211339726.9
申请日：2022-10-28
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开的一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于热管理及电磁防护领域。本发明将掺杂有微纳金属粒子的相变材料吸收到碳基材料中制备出成型稳定的微纳金属粒子改性复合材料，利用相变材料具有的高相变潜热、高热容的储能特点来吸收热量，利用铜、银等微纳金属粒子的高导热和高导电特性，与碳基材料起到协同作用，使复合材料具有优异的热管理性能和电磁屏蔽性能。通过有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料，利用有机柔性材料具备较好的柔韧性和相变材料由固态转变为液体后的可变形性，当电子设备温度高于相变材料熔点时，可实现有机柔性材料封装微纳金属粒子改性复合材料柔性可附形的功能，彻底解决相变材料泄露问题。
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公开(公告)号：CN115294244A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210961145.2
申请日：2022-08-11
申请人： 北京理工大学
摘要： 本发明公开的一种基于机器学习的蜂窝结构图案化自适应填充方法，属于增材制造、计算机技术领域。本发明本发明采用卷积神经网络，将每一层的切片信息作为数据集，构建卷积神经网络，进行切片图像的识别与分类并标记闭合多边形区域，通过参数共享机制显著减少网络参数与计算量，快速精准实现闭合多边形的识别与标记。将每一个多边形视为像素点，通过模拟退火算法求解切片填充路径，遍历每一条路径，利用模拟退火算法的渐近收敛性避免局部最优解问题，能够实现切片填充路径规划的全局最优。从初始点开始检测相邻位置是否是边界颜色，若不是就用填充色着色，直到检测完填充路径区域边界颜色范围内的所有像素为止，即实现蜂窝结构图案化自适应填充。
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