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公开(公告)号：CN115165656A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210894590.1
申请日：2022-07-28
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01N5/02
Abstract: 本发明属于高频感知及压力传感技术领域，涉及一种高频石英晶片微天平小型湿度传感器及湿度测量装置。所述湿度传感器通过在QCM基片表面涂敷选择性薄膜制备，包括QCM基片及选择性薄膜且QCM基片的厚度为25到30微米；所述QCM基片采用湿法刻蚀工艺制备，包括溅膜、光刻、腐蚀、再光刻、再溅膜及键合；所述选择性薄膜通过乳化内凝胶、注射过滤及和微球沉积涂覆在QCM基片表面再干燥形成。所述湿度测量装置包括气泵、湿度发生装置、固定装置、网络分析仪及上位机，测量湿度。所述湿度传感器首次使用湿法刻蚀制作QCM基片且选择性薄膜首次用于QCM基片制备小体积QCM传感器，所述传感器体积极小、成本低、易于制造且柔性可穿戴。
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