公开(公告)号：CN104277197B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410589884.9

申请日：2014-10-28

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 陈煜 ,  王亚欣 ,  叶彦春 ,  郭燕文 ,  金韶华 ,  陈树森

IPC: C08G18/69 ,  C08G18/65 ,  C08G18/61 ,  C08G18/32 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08G18/12 ,  C09J175/14 ,  C09J175/08 ,  C09J175/06 ,  C09J11/06 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明涉及一种有机硅‑聚氨酯灌封胶及其制备方法，属于密封胶技术领域。本发明的目的是为了解决传统有机硅‑聚氨酯灌封胶存在胶体含硅量低，耐高温、耐候性的改性效果不明显的问题。本发明的方法，首先制备含‑NCO的有机硅‑聚氨酯预聚体，然后将预聚体扩链固化成有机硅‑聚氨酯灌封胶。本发明工艺简单，易于操作，无需稀释直接涂胶。在‑70℃的低温下仍可使用，柔韧性好断裂伸长率在550％‑1200％。在130℃的高温下无任何分解。本发明可用于工况环境恶劣、机械振动强烈或产热量大的电子器件的粘接。

公开(公告)号：CN104277197A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410589884.9

申请日：2014-10-28

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 王亚欣 ,  叶彦春 ,  陈煜 ,  郭燕文 ,  金韶华 ,  陈树森

IPC: C08G18/69 ,  C08G18/65 ,  C08G18/61 ,  C08G18/32 ,  C08G18/66 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08G18/12 ,  C09J175/14 ,  C09J175/08 ,  C09J175/06 ,  C09J11/06 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G18/698 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3206 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/61 ,  C08G18/6588 ,  C08G18/6674 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  C09K3/1021 ,  C08G18/32

Abstract: 本发明涉及一种有机硅-聚氨酯灌封胶及其制备方法，属于密封胶技术领域。本发明的目的是为了解决传统有机硅-聚氨酯灌封胶存在胶体含硅量低，耐高温、耐候性的改性效果不明显的问题。本发明的方法，首先制备含-NCO的有机硅-聚氨酯预聚体，然后将预聚体扩链固化成有机硅-聚氨酯灌封胶。本发明工艺简单，易于操作，无需稀释直接涂胶。在-70℃的低温下仍可使用，柔韧性好断裂伸长率在550％-1200％。在130℃的高温下无任何分解。本发明可用于工况环境恶劣、机械振动强烈或产热量大的电子器件的粘接。