焊点缺陷检测方法、装置、电子设备和可读存储介质

    公开(公告)号:CN116309509A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310325995.8

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本申请提供一种焊点缺陷检测方法、装置、电子设备和可读存储介质。该方法包括:根据预设的交点检测算法,对待处理的焊接单元图像进行处理,得到处理后的目标焊接单元图像;将目标焊接单元图像输入第一目标模型,确定目标焊接单元图像的全局目标特征,以及,将目标焊接单元图像输入第二目标模型,确定目标焊接单元图像的局部目标特征;根据第三目标模型,融合全局目标特征和局部目标特征,得到目标特征值,目标特征值用于表示目标焊接单元图像的损失程度;根据目标特征值进行焊点缺陷检测,得到焊接单元的焊点检测结果。本申请的方案,利用全局和局部特征融合,实现了焊点缺陷的检测,提高了检测的准确率。

    一种超声波强度测量装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119555199A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411748334.7

    申请日:2024-12-02

    Abstract: 本发明涉及超声波测量技术领域,具体的说是一种超声波强度测量装置,包括第一测量层、第二测量层、金属过渡层、电极片、电信号测量模块和电信号分析模块;第一测量层与第二测量层贴合设置,第一测量层与第二测量层之间能够形成半导体异质结;金属过渡层设置有两个,分别设置在第一测量层和第二测量层相背一侧,金属过渡层与第一测量层或第二测量层形成欧姆接触;电极片的负极侧与靠近第一测量层的金属过渡层相贴设置;电极片设置有两个,分别设置在的金属过渡层相背一侧;两电极片与电信号测量模块电性相连;电信号测量模块与电信号分析模块通信连接;实现了微弱超声信号强度测量。

    螺栓连接拧紧过程中磨损量计算方法

    公开(公告)号:CN119670282A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411722650.7

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明涉及机械工程领域,具体为一种螺栓连接拧紧过程中磨损量计算方法,结合分形接触理论、Yamamoto方程、改进Archard磨损理论,建立了螺栓拧紧过程中磨损预测计算模型。由于分形接触理论以及改进Archard磨损理论都是以均匀载荷为前提进行计算的,因此对螺纹面进行了子区域划分,充分考虑了啮合面的实际轴向载荷分布情况,并通过Yamamoto方程,得到了螺纹面各子区域上的轴向载荷。利用分形接触理论计算得到各子区域的接触状态后,再结合改进Archard磨损模型,计算整个螺纹啮合面的磨损量分布。提供准确计算螺栓拧紧过程中磨损量的计算模型,从而实现准确的磨损量预测,进而有效预防螺纹咬死情况发生。

    兼顾面形误差和位姿误差的光学系统成像质量预测模型构建方法

    公开(公告)号:CN119670475A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411722252.5

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明涉及光学系统成像领域,具体为一种兼顾面形误差和位姿误差的光学系统成像质量预测模型构建方法采用Zernike多项式对螺栓预紧力导致的镜面面形误差进行精确拟合,采用有限元方式的光学系统螺栓拧紧过程进行仿真,据此提出两反光学系统装配与成像的联合仿真方法,以Zernike多项式拟合作为基础参数,在采用Zemax进行光路成像仿真时充分考虑各种镜面面形误差和装配位姿偏差,并以能量集中度作为成像质量定量评价指标,建立包含局部和全局混合核函数的SVR代理模型,对镜面面形和装配位姿参数进行敏感性分析,通过装配与成像联合仿真获得装配数据集,并对模型进行训练得到成像质量预测模型,用以实现成像质量快速、准确的预测。

    一种微纳结构加工装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119118056A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411242409.4

    申请日:2024-09-05

    Abstract: 本发明涉及技术领域,具体的说是一种微纳结构加工装置,包括用于放置待刻物的样品台;石英生物针尖,石英生物针尖垂直于样品台设置且位于样品台上方;运动机构,连接石英生物针尖,用于控制石英生物针尖位移;进液泵,通过进液管连接石英生物针尖,用于向石英生物针尖中注入溶液;高压电源,与石英生物针尖、样品台电连接,用于施加脉冲高电压,使由石英生物针尖滴落的溶液发生爆破;较光刻、紫外曝光、3D打印设备本发明成本更低,较电火花加工,加工精度较高,能够实现多种材料表面微纳结构的加工制造,解决了目前微纳加工设备昂贵且缺乏普适性的问题。

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