表面改性微孔金属植入物的制备方法

    公开(公告)号:CN107012492A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710117598.6

    申请日:2017-03-01

    CPC classification number: C25D11/26 C25D11/005 C25D11/026

    Abstract: 本发明提供了一种表面改性微孔金属植入物的制备方法。该制备方法包括:提供具有多个阳极接口的微孔金属植入物;将多个阳极接口与电源的正极相连,将电解槽与电源的负极相连;以及将微孔金属植入物浸没在电解液,利用电源供电进行微弧氧化处理。通过设置多个阳极接口,有利于通过设置阳极接口的位置,控制微孔金属植入物的电流密度均匀,电场能量分布一致。与常规的单一阳极接口相比,本申请多阳极接口可以在微孔金属植入物上实现尽可能一致的电场能量分布,进而减小结构孔内壁和外壁所处的电场强度差距,以及电场能量密度的差距,从而得到质量更优的原位生长膜层,比如能够控制原位生长膜层的厚度和厚度差距。

    表面改性微孔金属植入物的制备方法

    公开(公告)号:CN107012492B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201710117598.6

    申请日:2017-03-01

    Abstract: 本发明提供了一种表面改性微孔金属植入物的制备方法。该制备方法包括:提供具有多个阳极接口的微孔金属植入物;将多个阳极接口与电源的正极相连,将电解槽与电源的负极相连;以及将微孔金属植入物浸没在电解液,利用电源供电进行微弧氧化处理。通过设置多个阳极接口,有利于通过设置阳极接口的位置,控制微孔金属植入物的电流密度均匀,电场能量分布一致。与常规的单一阳极接口相比,本申请多阳极接口可以在微孔金属植入物上实现尽可能一致的电场能量分布,进而减小结构孔内壁和外壁所处的电场强度差距,以及电场能量密度的差距,从而得到质量更优的原位生长膜层,比如能够控制原位生长膜层的厚度和厚度差距。

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