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公开(公告)号：CN222379231U
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202421154755.2
申请日：2024-05-24
Applicant: 北京林电伟业电子技术有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本实用新型涉及设备校准技术领域，尤其涉及一种加压流体萃取仪无线温度校准装置，通过小体积一体化封装设计，能够在加压流体萃取仪中采集并保存温度数据；通过壳体设有外六角上壳体及内装电子单元的圆柱下壳体，上端装有封装单元，外露于封装单元的温度探头测温端低于壳体上端面，确保了测温温度探头不被损坏；封装单元包括依次安装的旋压盖、叠簧及上盖，PEEK材质的旋压盖外周及外六角上壳体内壁通过螺纹连接，固定了旋压盖使其受压均匀；通过叠簧自身的变形量增强了压紧密封性；通过上盖与温度探头及圆柱下壳体内腔壁均设有若干密封圈，通过采集电路板、发射电路板分别固装在电池模块上下两端，保障了温度校准装置在20MPa压力下不会变形和进液，在（0～170）℃下测温。
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