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发明公开
柔性电路的外接器件接口及电性连接件，制备方法、可穿戴智能设备审中-实审

公开(公告)号：CN118554230A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410671213.0

申请日：2024-05-28

申请人： 北京服装学院

发明人： 张洪艳 , 郑佳辉 , 宋元帅 , 胡博涵 , 王锐

IPC分类号： H01R13/73 , H01R12/77 , H01R43/00

摘要： 本发明涉及人工智能产业中可穿戴智能设备制造，尤其涉及一种柔性电路的外接器件接口及电性连接件，制备方法、智能可穿戴用品。本发明柔性电路外接器件接口，包括；柔性基底；阵列排布的导电单元，形成于柔性基底上；其中，每个导电单元通过编织或缝纫于柔性基底上的导电纤维电性连接至柔性基底之外的外接器件。与传统的接口相比，本发明柔性电路电性连接件采用压力连接的方式，具有更灵活的连接方式和更方便的拆卸操作。整个系统的电路板部分在不需要时，可进行拆卸。