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公开(公告)号：CN101458185A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710179337.3
申请日：2007-12-12
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种测量超细或纳米碳化钨粉末中“团聚体”内一次颗粒结合强度的方法，其步骤如下：(1)在万能力学实验机上，在单向或双向连续的钢或硬质合金压缩模具中加入超细或纳米碳化钨粉体；(2)根据计算机自动记录的压缩过程中压力与位移，做压坯密度与压强的关系曲线，确定转折点处表观的临界压力：(3)根据“团聚体”的相对密度等算出"团聚体"间的孔隙度；(4)结合临界压力计算出碳化钨一次颗粒的结合强度暨碳化钨“团聚体”强度。本发明的方法利用通用力学测试设备，操作简便。
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公开(公告)号：CN1830602A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610011693.X
申请日：2006-04-14
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京科技大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本发明提供了一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先将SiC粉与Al粉或Al合金粉按体积比为：30～85∶70～15均匀混合，然后，将混合均匀的SiC/Al粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结。烧结工艺为：抽真空后，以20～200℃/min的升温速度加热到烧结温度500～800℃，并在升温过程中施加20～50MPa的压力，达到烧结温度后保温2～10分钟，脱出膜腔，制得了高强高导热性能的SiCp/Al电子封装材料。本发明的优点在于：提高电子封装材料的可设计性，导热性，实现了工艺简单、流程短、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN105081330A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510507309.4
申请日：2015-08-18
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22F3/22
Abstract: 本发明属于粉末冶金技术领域，特别涉及一种大长径比的超细晶硬质合金台阶状棒材及制备方法。所述制备方法包括以下步骤：(1)将超细碳化钨粉末和钴粉混合研磨得到混合料粉体；(2)将混合料粉体和由石蜡-低分子耦合剂-高分子聚合物组成的多组元粘结剂均匀混合制备出喂料；(3)将喂料在注射成形机上注射出成形坯；(4)对注射成形坯依次进行溶剂脱脂和热脱脂；(5)烧结得到所述超细晶硬质合金台阶状棒材。所制备的超细晶硬质合金台阶状棒材合金孔隙率小，具有高硬度和高强度，直径和尺寸偏差在±0.03mm。
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公开(公告)号：CN105081330B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201510507309.4
申请日：2015-08-18
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22F3/22
Abstract: 本发明属于粉末冶金技术领域，特别涉及一种大长径比的超细晶硬质合金台阶状棒材及制备方法。所述制备方法包括以下步骤：(1)将超细碳化钨粉末和钴粉混合研磨得到混合料粉体；(2)将混合料粉体和由石蜡‑低分子耦合剂‑高分子聚合物组成的多组元粘结剂均匀混合制备出喂料；(3)将喂料在注射成形机上注射出成形坯；(4)对注射成形坯依次进行溶剂脱脂和热脱脂；(5)烧结得到所述超细晶硬质合金台阶状棒材。所制备的超细晶硬质合金台阶状棒材合金孔隙率小，具有高硬度和高强度，直径和尺寸偏差在±0.03mm。
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公开(公告)号：CN101458185B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710179337.3
申请日：2007-12-12
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种测量超细或纳米碳化钨粉末中“团聚体”内一次颗粒结合强度的方法，其步骤如下：(1)在万能力学实验机上，在单向或双向连续的钢或硬质合金压缩模具中加入超细或纳米碳化钨粉体；(2)根据计算机自动记录的压缩过程中压力与位移，做压坯密度与压强的关系曲线，确定转折点处表观的临界压力：(3)根据“团聚体”的相对密度等算出“团聚体”间的孔隙度；(4)结合临界压力计算出碳化钨一次颗粒的结合强度暨碳化钨“团聚体”强度。本发明的方法利用通用力学测试设备，操作简便。
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