公开(公告)号：CN113036410A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110224471.0

申请日：2021-03-01

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 高凤芹 ,  门涛

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种石墨烯天线的制作方法，该方法包括：S10、制作光绘掩模板，形成带有不同图形的第一掩模板、第二掩模板、第三掩模板以及第四掩模板；S20、选定第一基板和第二基板，对第二基板进行第一孔金属化处理，形成贯穿第二基板的第一通孔；S30、对所述第一基板和第二基板进行图形转移；S40、将石墨烯薄膜、第一基板、第二基板以及粘接材料按照设计图层顺序叠层，并放入层压模具中进行层压处理，得到层压板；S50、对层压板进行第二孔金属化处理，形成贯穿层压板的第二通孔；S60、对所述层压板的第二表面进行图形转移；S70、对所述层压板的第一表面进行图形转移，得到石墨烯电路层；S80、对层压板进行成型检验，得到石墨烯天线。

公开(公告)号：CN113036410B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202110224471.0

申请日：2021-03-01

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 高凤芹 ,  门涛

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种石墨烯天线的制作方法，该方法包括：S10、制作光绘掩模板，形成带有不同图形的第一掩模板、第二掩模板、第三掩模板以及第四掩模板；S20、选定第一基板和第二基板，对第二基板进行第一孔金属化处理，形成贯穿第二基板的第一通孔；S30、对所述第一基板和第二基板进行图形转移；S40、将石墨烯薄膜、第一基板、第二基板以及粘接材料按照设计图层顺序叠层，并放入层压模具中进行层压处理，得到层压板；S50、对层压板进行第二孔金属化处理，形成贯穿层压板的第二通孔；S60、对所述层压板的第二表面进行图形转移；S70、对所述层压板的第一表面进行图形转移，得到石墨烯电路层；S80、对层压板进行成型检验，得到石墨烯天线。

公开(公告)号：CN113207227A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202110344436.2

申请日：2021-03-29

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 高凤芹

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/26

Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种微波基板制作方法，该方法包括：S10、导入微波基板设计图，对所述微波基板设计图进行数据处理，生成加工数据；S20、选定介质基板；S30、进行激光微细加工，得到第一加工介质基板；S40、检查是否有浮灰，若有，对第一表面进行清灰处理并对所述第一表面进行贴膜处理，若无，检查第二表面是否有浮灰，若有，对所述第二表面进行清灰处理并对所述第二表面进行贴膜处理，得到第二加工介质基板；S50、对所述第二加工介质基板进行修板处理；S60、对所述第二加工介质基板进行刮边处理，得到多个第三加工介质基板；S70、对有污物的第三加工介质基板进行清污处理；S80、进行质量检验，质量检验合格后进行包装，得到微波基板。

公开(公告)号：CN111128679A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911308801.3

申请日：2019-12-18

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 高凤芹 ,  宁兴华

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明公开一种功分微波基板的制作方法，包括：在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；对第一基板以及第二基板之间进行层压处理；在第二基板的第二表面上形成第三电路；在第三基板的第一表面上形成第四电路；对第二基板以及第三基板进行层压处理；贯穿第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在互联孔内形成将第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；在第一基板的第二表面上形成第五电路；在第三基板的第二表面上形成第六电路。本发明能够实现提高集成密度，减小组件体积和重量、提高组装精度的功分微波基板的制作。