公开(公告)号：CN114156620B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111666583.8

申请日：2021-12-31

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 马晓东 ,  罗成斌 ,  聂晓初

IPC: H01P1/26

Abstract: 本发明涉及微波电路负载技术领域，提供一种带状线匹配负载，包括片状微波吸收体、短路组件和多层板件，片状微波吸收体的一端用于与带状线连接，另一端与短路组件相连，短路组件包括导电片和短路贯穿件，导电片与片状微波吸收体沿第一方向层叠设置且均埋设于多层板件，短路贯穿件沿第一方向贯穿多层板件且分别延伸至两个所述金属覆盖层，短路贯穿件通过导电片与片状微波吸收体相连。本发明基于内埋电阻工艺技术，设计可以直接集成在多层板内部的集成式匹配负载，并且直接利用多层板工艺，能够在多层板制作流程中将负载问题解决，大幅提升系统集成度，节约成本。

公开(公告)号：CN114156620A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111666583.8

申请日：2021-12-31

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 马晓东 ,  罗成斌 ,  聂晓初

IPC: H01P1/26

Abstract: 本发明涉及微波电路负载技术领域，提供一种带状线匹配负载，包括片状微波吸收体、短路组件和多层板件，片状微波吸收体的一端用于与带状线连接，另一端与短路组件相连，短路组件包括导电片和短路贯穿件，导电片与片状微波吸收体沿第一方向层叠设置且均埋设于多层板件，短路贯穿件沿第一方向贯穿多层板件且分别延伸至两个所述金属覆盖层，短路贯穿件通过导电片与片状微波吸收体相连。本发明基于内埋电阻工艺技术，设计可以直接集成在多层板内部的集成式匹配负载，并且直接利用多层板工艺，能够在多层板制作流程中将负载问题解决，大幅提升系统集成度，节约成本。