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公开(公告)号：CN113677175B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202110850292.8
申请日：2021-07-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K9/00 , H01Q17/00 , C01B32/05 , C01B32/184 , C01B32/205 , C01B32/21 , C01B32/194 , G06F30/23 , G16C60/00
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种基于仿真优化的网状碳吸波体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：制备本证吸波粉体并测试所述本证吸波粉体的电磁参数；S30：根据所述本证吸波粉体的电磁参数，使用有限元仿真软件构建网状碳材料模型并对其微观结构进行优化；S50：根据优化后的网状碳材料模型来制备网状碳吸波体并测试所述网状碳吸波体的吸波性能。本发明采用有限元仿真的方式，筛选合适微观结构的网状碳材料，具有效率高，原材料浪费少，加快材料研发、具有宽的有效吸收带宽的特点；解决了现有吸波材料质量重、吸收频宽窄、制备工艺复杂稳定性差和成本过高问题。
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公开(公告)号：CN110470880B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910875792.X
申请日：2019-09-17
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 杜兆富
IPC: G01R15/20
Abstract: 本发明公开一种电流传感器探头，包括一叠层结构，该叠层结构包括：至少一磁致伸缩材料层；与磁致伸缩材料层叠层设置的至少一压电陶瓷材料层；设置于压电陶瓷材料层的极化面，用于提供压电陶瓷材料层的极化电极和电流传感器探头的输出电极的导电膜层；及设置于叠层结构的最外层，用于提供偏置磁场的偏置永磁体层。本发明还公开了一种制作该电流传感器探头的方法及包括该电流传感器探头的电流传感器。本发明针对目前霍尔传感器的外形尺寸较大，或者需要装配在特定的位置以及绝缘性差等弱点，提出采用压电陶瓷材料和磁致伸缩材料制备电流传感器探头，从而降低传感器尺寸、方便在固定电流传输线上安装并提高电流传感器探头的安全性。
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公开(公告)号：CN115521139A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211273267.9
申请日：2022-10-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: C04B35/40 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开一种石墨烯‑石榴石型铁氧体复合材料，制备及应用。该复合材料以组成石榴石型铁氧体的初始原料为基体，与石墨烯材料在1250～1450℃烧结后得到石墨烯‑石榴石型铁氧体复合材料，该复合材料兼具导热系数高、铁磁共振线宽窄、介电损耗小的优点，介电损耗tanδe≤4×10‑4，共振线宽ΔH≤75Oe，剩磁比Rs≥0.75，饱和磁化强度4πMs在500Gs～1900Gs可调。采用的制备方法操作简便，快速高效，使石墨烯材料弥散分布在石榴石型铁氧体材料的晶粒间隙内，提升了复合材料的导热系数，满足微波通信领域的需求，尤其是对铁氧体材料导热系数要求较高的微波通信器件，具有优异的产业前景。
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公开(公告)号：CN113677175A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110850292.8
申请日：2021-07-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H05K9/00 , H01Q17/00 , C01B32/05 , C01B32/184 , C01B32/205 , C01B32/21 , C01B32/194 , G06F30/23 , G16C60/00
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种基于仿真优化的网状碳吸波体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：制备本证吸波粉体并测试所述本证吸波粉体的电磁参数；S30：根据所述本证吸波粉体的电磁参数，使用有限元仿真软件构建网状碳材料模型并对其微观结构进行优化；S50：根据优化后的网状碳材料模型来制备网状碳吸波体并测试所述网状碳吸波体的吸波性能。本发明采用有限元仿真的方式，筛选合适微观结构的网状碳材料，具有效率高，原材料浪费少，加快材料研发、具有宽的有效吸收带宽的特点；解决了现有吸波材料质量重、吸收频宽窄、制备工艺复杂稳定性差和成本过高问题。
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公开(公告)号：CN113501708A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110698079.X
申请日：2021-06-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种Li系尖晶石微波铁氧体材料及其制备方法。本发明首先公开了一种Li系尖晶石微波铁氧体材料，所述Li系尖晶石微波铁氧体材料化学分子式为Li(0.5‑0.5a‑0.5b)ZnaCubMn0.02Fe(2.48‑0.5a‑0.5b)O4，其中0.20＜a＜0.30，0.01≤b＜0.03，本发明还提供了一种制备上述铁氧体材料的方法。本发明所得材料具有高饱和磁化强度、低介电损耗和低铁磁共振线宽的优点。另外，在本发明方法中引入助溶剂和低熔点氧化物玻璃相助烧剂后，有助于降低制备铁氧体材料过程中的烧结温度，将该铁氧体材料应用于环行器、隔离器或移相器等铁氧体微波器件中，该器件具有低插损、高隔离等优点，具有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114446415B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111559777.8
申请日：2021-12-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种碳材料的设计方法。本发明利用密度泛函的第一性原理计算，设计碳材料的微观模型并预测不同改性方式后得到的材料的吸波性能，再通过参数的修改，调整碳材料的微观模型，得到最优化结构，将最优化结构计算得到的吸波性能与理论值范围进行比对，最终确定碳材料的结构。该设计方法有效地降低实验量，并且筛选了最优化结构，并计算吸波曲线，符合应用要求，验证了该设计方法的可行性。本发明仅需要计算机的计算便可以预估实验过程，既避免了实验材料的浪费，还可以节约实验周期。
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公开(公告)号：CN114105625A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111239455.5
申请日：2021-10-25
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种铁氧体‑陶瓷异质共烧材料的制备方法及应用，所述制备方法包括如下步骤：制备烧结温度和收缩率相当的铁氧体和陶瓷；将铁氧体和陶瓷经叠片，层压，裁切处理得铁氧体‑陶瓷异质共烧材料生坯料，然后在低于950℃的温度下进行烧结，得到成品；其中，所述铁氧体为Li系铁氧体‑助烧剂复合体系或Ni系铁氧体‑助烧剂复合体系，所述陶瓷为玻璃‑陶瓷填料复合体系。该制备方法可以将铁氧体和陶瓷实现低于950℃下匹配共烧，无收缩率失配问题，并且制备的共烧材料可用于X‑毫米波段环行器的集成化设计与制造中，有利于T/R组件的小型化发展。
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公开(公告)号：CN113666732A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110883334.8
申请日：2021-08-03
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 本发明实施例公开一种石榴石型微波铁氧体片及其制备方法，所述石榴石型微波铁氧体片厚度为0.1～2mm，长度×宽度覆盖1×1～203.2×203.2mm2，其铁磁共振线宽ΔH≤20Oe，所述石榴石型微波铁氧体片的材料的化学式为：Y3‑x‑yCax+yZrxSnyInzFe5‑x‑y‑z‑tO12，其中，0≤x≤0.6，0≤y≤0.6，0≤z≤0.4，0≤t≤0.5。本发明所述的石榴石型微波铁氧体片的尺寸覆盖1×1～203.2×203.2mm2，厚度覆盖0.1～2mm，可实现大尺寸薄厚度的石榴石型微波铁氧体片，铁磁共振线宽ΔH≤20Oe，兼具窄线宽、小损耗的电磁特性，适用于小型化、小损耗、低成本微波环行器。
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公开(公告)号：CN112670009A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011370002.1
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种电加热电阻浆料及其使用方法和应用。所述电阻浆料按质量百分比计，其组成包括：微米量级的电阻粉体、银粉、玻璃粉、有机载体和助剂。所述电加热电阻浆料通过丝网印刷到多孔莫来石(氧化铝)基板上，在950℃‑1100℃高温烧结，形成电加热电阻膜层，电阻膜层根据需要设计成不同的电阻图形。通电后，电阻膜层迅速发热并将热量传递给基板，从而将穿过基板为液体升温。本电阻浆料适用于厚膜电阻器，加热温度在500℃以下的热水壶或其它需要给液体加热的领域。本发明提供的电加热电阻浆料与多孔莫来石(氧化铝)基板具有良好的附着力、耐热振冲击、不含重金属，具有成本低，无环境污染，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN113782250B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202110987348.4
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其制备方法和应用，该电极银浆，按质量百分比计，包括以下组分：银粉75‑82％；玻璃粉1‑3.5％；氧化铝0.3‑1％；其余为有机载体；所述的银粉由球形银粉和片状银粉组成；所述片状银粉的厚度为100‑200纳米，直径为3‑5微米；所述球形银粉的直径为0.5‑1.3微米；所述球形银粉和片状银粉的质量比为79‑81:19‑21。发明的电高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆具有与LTCC生瓷基板的良好的共烧匹配性、印刷性、优良的导电性且制备工艺简单等优点。
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