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公开(公告)号：CN103862189B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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公开(公告)号：CN111901984A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010687173.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘伟 , 杨淑娟 , 吴广东 , 王修利 , 丁颖 , 李宾 , 王鑫华 , 王春雷 , 季俊峰 , 刘晓剑 , 刘超 , 任江燕 , 陈晓东 , 温雅楠 , 苑琳 , 刘英杰 , 谷强 , 于方
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。
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公开(公告)号：CN103862189A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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