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发明公开
多层级区块链的区块背书方法、装置及电子设备审中-公开

公开(公告)号：CN119996422A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510062413.0

申请日：2025-01-15

Applicant: 北京微芯区块链与边缘计算研究院

Inventor： 来思远 , 刘得朋 , 王合合 , 董进 , 任常锐

IPC: H04L67/104 , H04L9/00 , H04L43/08

Abstract: 本公开提出一种多层级区块链的区块背书方法、装置及电子设备，方法包括：从底层第i层区块链开始，对第i层区块链的出块事件进行监听，响应于监听到第i层区块链生成第一区块，将第一区块的区块数据作为第一背书参数，基于第一背书参数和第i+1层区块链的背书合约，对第i层区块链进行区块背书；继续对第i+1层区块链的出块事件进行监听，响应于监听到i+1层区块链生成第二区块，将第二区块的区块数据作为第二背书参数，基于第二背书参数和第i+2层区块链的背书合约，对第i+1层区块链进行区块背书，重复执行上述过程，直至遍历到达多层级区块链中顶层第n层区块链结束，本公开实现了多层级区块链的区块背书，保证了交易可靠性。

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