-
公开(公告)号：CN112903442B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110101757.X
申请日：2021-01-26
Applicant: 北京市科学技术研究院分析测试研究所(北京市理化分析测试中心)
Abstract: 本发明公开了一种基于DIC的复材胶接结构胶接界面I型断裂韧性测试方法，包括如下步骤：1)、试样制备；2)、试样尺寸测量；3)、试样表面散斑制备；4)、安装试样、调节数字图像测试系统，完成相机对焦；5)、加载试样；6)、数据提取；和7)、数据分析和结果计算。本发明的方法解决了I型断裂韧性的试验操作困难，可以全程自动记录界面脱粘裂纹尖端的位置，与微机控制万能试验机同步采集，计算每个时刻对应的能量释放率，提取临界能量释放率(断裂韧性GIC)，可以有效开展裂纹扩展机理分析，提高了裂纹尖端定位的准确性。
Search Results
1
records
(took 0.046 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
