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公开(公告)号：CN117964858A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410079708.4
申请日：2024-01-19
Applicant: 北京工商大学
IPC: C08F283/10 , C08F222/14 , C08F2/48 , C08K3/38 , C08K3/28 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种无需后处理的软磁功能材料快速制备方法，该方法包括：获得软磁复合材料浆料；所述软磁复合材料浆料包括光敏树脂和软磁粉体；将软磁复合材料浆料采用光固化辅助3D直写成型，获得软磁功能材料或元件；无需后处理。所述光敏树脂包括：预聚物、单体、光引发剂。该方法可成功打印可直接应用的软磁功能材料及元件。本发明通过对浆料的优化，解决了3D直写成型过程中浆料挤出困难和难以自支撑的问题，该发明制备的软磁复合材料浆料具有较高的固含量，磁性能优异。能够得到精度高、形状复杂以及结构稳定的软磁复合材料元件，无需后续处理，工艺简单，具有广泛应用前景。
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